LM324KA
- 下一代 LM324B 和 LM2902B
- B 版本可直接替代所有版本的 LM224、LM324 和 LM2902
- 改進(jìn)了 B 版本的規(guī)格
- 電源電壓范圍:3V 至 36V(B、BA 版本)
- 低輸入失調(diào)電壓:±2mV(BA 版本)/3mV(B 版本)
- ESD 等級:2kV (HBM),1.5kV (CDM)
- EMI 抑制:集成射頻和 EMI 濾波器
- 低輸入偏置電流:最大值為 50nA(在 –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi))
- 共模輸入電壓范圍包括 V–
- 輸入電壓差最高可達(dá)到電源電壓
- 有關(guān)雙路 B 版本,請參閱 LM358B 和 LM2904B
LM324B 和 LM2902B 器件是業(yè)界通用運算放大器 LM324 和 LM2902 的下一代版本,其中包括四個高壓 (36V) 運算放大器。
這些器件為成本敏感型應(yīng)用提供了卓越的價值,其特性包括低失調(diào)電壓(600µV,典型值)、對地共模輸入范圍和高差分輸入電壓能力。
LM324B 和 LM2902B 的特點是單位增益穩(wěn)定,每個放大器可實現(xiàn)最大 3mV(LM324BA 和 LM2902BA 最大 2mV)的低失調(diào)電壓和 240µA(典型值)的靜態(tài)電流。高 ESD(2kV HBM 和 1.5kV CDM)和集成 EMI 以及射頻濾波器可支持將 LM324B 和 LM2902B 器件用于更嚴(yán)苛、更具環(huán)境挑戰(zhàn)性的應(yīng)用。
LM324B 和 LM2902B 可直接替代所有版本的 LM224、LM324 和 LM2902 器件。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMx24、LMx24x、LMx24xx、LM2902、LM2902x、LM2902xx、LM2902xxx 四路運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. AE) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.AE) | PDF | HTML | 2025年 11月 12日 |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點