ZHCSXM0A December 2024 – June 2025 LM1117-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM1117-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCY (SOT–223) | KVU (TO–252) | |||
| 4 引腳 | 4 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 95.4 | 67.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 55.6 | 71.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 33.7 | 45.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 13.9 | 31.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 33.4 | 45.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 40.5 | °C/W |