ZHCSXM0A December 2024 – June 2025 LM1117-Q1
PRODUCTION DATA
JEDEC 標準現在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算線性穩(wěn)壓器在典型印刷電路板應用電路中的結溫。此類指標不是熱阻參數，但提供了一種估算結溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與可用于散熱的銅面積明顯無關。熱關斷 表列出了主要的熱指標，即結至頂部特征參數 (ψJT) 和結至電路板特征參數 (ψJB)。這些參數提供了兩種計算結溫 (TJ) 的方法。如以下公式所述，結合使用結至頂部特征參數 (ψJT) 和器件封裝頂部中間位置的溫度 (TT) 來計算結溫。結合使用結至電路板特征參數 (ψJB) 和距器件封裝 1mm PCB 表面溫度 (TB) 來計算結溫。
其中：
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有關熱指標及其使用方法的詳細信息，請參閱半導體和 IC 封裝熱指標 應用手冊。