ZHCSX85N September 2007 – October 2025 ISO7230C , ISO7231C , ISO7231M
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ISO7230C、 ISO7231C、ISO7231M |
單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | ||||
| 16 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 168 | °C/W | |
| 68.6 | °C/W | |||
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 33.9 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 33.5 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 14.8 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 32.9 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | |