ZHCSHF6O January 2006 – October 2025 ISO721 , ISO721M , ISO722 , ISO722M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 ISO721 和 ISO721MD 封裝 8 引腳 SOIC
頂視圖
圖 5-2 ISO722 和 ISO722MD 封裝 8 引腳 SOIC
頂視圖
圖 5-3 I
表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類(lèi)型(1) | 說(shuō)明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | 編號(hào) | |||
| ISO721x | ISO722x | |||
| VCC1 | 1 | 1 | — | 電源，VCC1 |
| 3 | 3 | |||
| VCC2 | 8 | 8 | — | 電源，VCC2 |
| IN | 2 | 2 | I | 輸入 |
| OUT | 6 | 6 | O | 輸出 |
| EN | — | 7 | I | 輸出使能。當(dāng) EN 為低電平或斷開(kāi)時(shí)，啟用 OUT，當(dāng) EN 為高電平時(shí)，禁用 OUT。 |
| GND1 | 4 | 4 | — | VCC1 的接地連接 |
| GND2 | 5 | 5 | — | VCC2 的接地連接 |
| 7 | ||||
(1) I = 輸入；O = 輸出