ZHCSYS1 August 2025 ISO6420 , ISO6421
ADVANCE INFORMATION
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | 單位 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 封裝 | 引腳 | RθJA | RθJC(top) | RθJB | ψJT | ψJB | RθJC(bot) | |
| D (SOIC) | 8 | 139.7 | 80.4 | 87.6 | 38.8 | 85.9 | 不適用 | °C/W |
| DWV(寬 SOIC 封裝) | 8 | 128.1 | 65.4 | 86.9 | 40.9 | 84.4 | 不適用 | °C/W |