ZHCSSZ2J May 2008 – August 2023 ISO3080 , ISO3082 , ISO3086 , ISO3088
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | ISO308x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | |||
| 16 個引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 79.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 39.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 44.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 13.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 44.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |