ZHCSY10 March 2025 ESD562-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | ESD562-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | |||
| 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 342.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 197.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 183.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 66 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 182.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |