ZHCSPR5J March 1998 – October 2022 CD54HC112 , CD54HCT112 , CD74HC112 , CD74HCT112
PRODMIX
- 1 特性
- 2 說(shuō)明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- N|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
2 說(shuō)明
’HC112 和 ’HCT112 采用硅柵 CMOS 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于 LSTTL 器件的運(yùn)行速度；具有標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性，并能夠驅(qū)動(dòng) 10 個(gè) LSTTL 負(fù)載。
這些觸發(fā)器具有獨(dú)立的 J、K、PRE、CLR 和時(shí)鐘輸入以及 Q 和 Q 輸出，會(huì)在時(shí)鐘脈沖發(fā)生負(fù)向轉(zhuǎn)換時(shí)更改狀態(tài)。PRE 和 CLR 均由低電平輸入異步實(shí)現(xiàn)。
該 HCT 系列邏輯器件與標(biāo)準(zhǔn) LS 系列邏輯器件功能和引腳兼容。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD54HC112F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC112M96 | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC112E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT112E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HC112NSR | SO (16) | 6.20mm x 5.30mm |
| CD74HC112PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能圖