ZHCSXX4D December 2004 – April 2025 CD74HC4067-Q1 , CD74HCT4067-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Absolute Maximum Ratings
- 6 ESD Ratings
- 7 Thermal Information
- 8 Recommended Operating Conditions
- 9 Electrical Characteristics: HC Devices
- 10Electrical Characteristics: HCT Devices
- 11Switching Characteristics HC
- 12Switching Characteristics HCT
- 13Analog Channel Specifications
- 14Parameter Measurement Information
- 15Detailed Description
- 16Device and Documentation Support
- 17Revision History
- 18Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|24
- PW|24
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|24
訂購信息
3 說明
此 CD74HCx4067-Q1 器件是數(shù)字控制的模擬開關(guān)，其使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來實現(xiàn)與 LSTTL 接近的運行速度。
這些模擬多路復(fù)用器和多路解復(fù)用器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內(nèi)變化。它是雙向開關(guān)，可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。該開關(guān)具有低導(dǎo)通電阻和低關(guān)斷泄漏。此外，此器件具有使能控制，當(dāng)處于高電平時將禁用所有開關(guān)，將所有開關(guān)置于關(guān)斷狀態(tài)。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| CD74HCx4067QM96Q1 | DW（SOIC，24） | 15.5mm × 10.3mm |
| CD74HCx4067QRGYRQ1 | RGY（QFN，24） | 5.5mm × 3.5mm |
| CD74HCx4067QDGSRQ1 | DGS（VSSOP，24） | 6.1mm × 3mm |
| CD74HCx4067QPWRQ1 | PW（TSSOP，24） | 4.4mm × 7.8mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請參閱 節(jié) 18。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
邏輯圖（正邏輯）