17 Revision History
Changes from Revision C (February 2025) to Revision D (April 2025)
Changes from Revision B (April 2008) to Revision C (February 2025)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- Updated Thermal parameters for DW packageGo
- Added RGY, DGS, and PW packagesGo
- Added HC Electrical characteristicsGo
- Added HC Switching characteristicsGo
Changes from Revision A (April 2008) to Revision B (August 2012)
- 通篇將 H2 更改為 H1A 并將 C3B 更改為 C2Go
- 向“特性”添加了 AEC-Q100 信息Go
- 從“特性”中刪除了以下內(nèi)容：寬工作溫度范圍：-40°C 至 85°CGo
- 添加的應(yīng)用Go
- 將訂購(gòu)信息表中的 SOIC-M 封裝信息替換為 DW-SOIC-M 封裝的新行Go