ZHCSRI2D August 1997 – April 2021 CD54HC08 , CD74HC08
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- PW|14
- N|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
此器件包含四個(gè)獨(dú)立雙輸入與門(mén)。每個(gè)邏輯門(mén)以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD74HC08M | SOIC (14) | 8.70mm × 3.90mm |
| CD74HC08E | PDIP (14) | 19.30mm × 6.40mm |
| CD74HC08PW | TSSOP (14) | 5.00mm × 4.40mm |
| CD54HC08F | CDIP (14) | 21.30mm × 7.60mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能引腳分配