CD74HC08

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4-ch, 2-input, 2-V to 6-V 5.2 mA drive strength AND gate

產(chǎn)品詳情

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 緩沖輸入
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 寬工作溫度范圍： -55°C 至 +125°C
  • 支持多達 10 個 LSTTL 負載的扇出
  • 與 LSTTL 邏輯 IC 相比，可顯著降低功耗
  • 緩沖輸入
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 寬工作溫度范圍： -55°C 至 +125°C
  • 支持多達 10 個 LSTTL 負載的扇出
  • 與 LSTTL 邏輯 IC 相比，可顯著降低功耗

此器件包含四個獨立雙輸入與門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B。

此器件包含四個獨立雙輸入與門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B。
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選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
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應(yīng)用手冊 使用邏輯器件進行設(shè)計 (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應(yīng)用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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