ZHCSWW0A December 2002 – July 2024 CD54ACT74 , CD74ACT74
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 說(shuō)明
- 3 Pin Configuration and Functions
- 4 Specifications
- 5 Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- N|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.5 靜電放電警告
 |
靜電放電 (ESD) 會(huì)損壞這個(gè)集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會(huì)損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí)，大至整個(gè)器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。 |