ZHCSPD1D February 1998 – November 2021 CD54HC165 , CD54HCT165 , CD74HC165 , CD74HCT165
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說(shuō)明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- J|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
2 說(shuō)明
’HC165 和 ’HCT165 是具有最后一級(jí)提供的輔助串行輸出（QH 和 QH）的 8 位并行或串行輸入移位寄存器。當(dāng)并行負(fù)載 (SH/LD) 輸入為低電平時(shí)，會(huì)以異步方式將從 A 輸入到 H 輸入的并行數(shù)據(jù)加載到寄存器中。當(dāng) SH/LD 為高電平時(shí)，數(shù)據(jù)會(huì)在 SER 輸入端以串行方式輸入寄存器，并通過(guò)每個(gè)正向時(shí)鐘轉(zhuǎn)換向右移動(dòng)一個(gè)位置（A→B→C 等）。此特性通過(guò)將 QH 輸出連接到后一器件的 SER 輸入來(lái)實(shí)現(xiàn)并行至串行轉(zhuǎn)換器擴(kuò)展。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| CD54HC165F3A | 陶瓷雙列直插封裝 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD54HCT165F3A | 陶瓷雙列直插封裝 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HCT165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能圖