ZHCSPT1G February 1998 – October 2022 CD54HC73 , CD74HC73 , CD74HCT73
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說(shuō)明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- J|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
2 說(shuō)明
’HC73 和 CD74HCT73 采用硅柵 CMOS 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于 LSTTL 器件的運(yùn)行速度。具有標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性，還能夠驅(qū)動(dòng) 10 個(gè) LSTTL 負(fù)載。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD74HC73M | SOIC (14) | 8.65mm × 3.90mm |
| CD74HCT73M | SOIC (14) | 8.65mm × 3.90mm |
| CD74HC73E | PDIP (14) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT73E | PDIP (14) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD54HC73F | CDIP (14) | 19.55mm × 6.71mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能方框圖