ZHCSX48 July 2024 BQ25820
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | BQ25820 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RRV | |||
| 36 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (JEDEC(1)) | 29.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 18.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 9.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 9.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.5 | °C/W |