ZHCSR04 September 2023 AMC130M02
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | DFM (SOIC) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 20 個引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 68.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 24.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 53.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17.1 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 50.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |