ZHCSR04 September 2023 AMC130M02
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說明
- 8.4 器件功能模式
- 8.5
編程
- 8.5.1 串行接口
- 8.5.2 ADC 轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)格式
- 8.5.3 命令
- 8.5.4 ADC 輸出緩沖器和 FIFO 緩沖器
- 8.5.5 第一次或數(shù)據(jù)收集暫停后收集數(shù)據(jù)
- 8.6 AMC130M02 寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFM|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DFM 封裝、20 引腳 SOIC（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明(1) | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||||
| 1 | DCDC_OUT | 電源 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的高側(cè)輸出。將該引腳連接至 HLDO_IN 引腳。(2) | ||
| 2 | DCDC_HGND | 電源 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的高側(cè)接地基準(zhǔn)。將該引腳連接至 HGND 引腳。(2) | ||
| 3 | HLDO_IN | 電源 | 高側(cè)低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器的輸入。將該引腳連接至 DCDC_OUT 引腳。(2) | ||
| 4 | HLDO_OUT | 電源 | 高側(cè) LDO 的輸出。(2) | ||
| 5 | HGND | 電源 | 高側(cè)模擬信號接地。將該引腳連接至 DCDC_HGND 引腳。 | ||
| 6 | GPO | 數(shù)字輸出 | 通用輸出。 | ||
| 7 | AIN1N | 模擬輸入 | 負(fù)模擬輸入 1。 | ||
| 8 | AIN1P | 模擬輸入 | 正模擬輸入 1。 | ||
| 9 | AIN0P(3) | 模擬輸入 | 正模擬輸入 0。 | ||
| 10 | AIN0N(3) | 模擬輸入 | 負(fù)模擬輸入 0。 | ||
| 11 | SYNC/RESET | 數(shù)字輸入 | 轉(zhuǎn)換同步或系統(tǒng)復(fù)位；低電平有效。 | ||
| 12 | DOUT | 數(shù)字輸出 | 串行數(shù)據(jù)輸出。 | ||
| 13 | DVDD | 電源 | 低側(cè)模擬和數(shù)字電源。(2) | ||
| 14 | DCDC_CAP | 電源 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的低側(cè)輸入，在內(nèi)部連接到初級側(cè) LDO 的輸出。(2) | ||
| 15 | DGND | 電源 | 低側(cè)模擬和數(shù)字接地。(2) | ||
| 16 | DRDY | 數(shù)字輸出 | 數(shù)據(jù)就緒；低電平有效。 | ||
| 17 | CLKIN | 數(shù)字輸入 | 主時(shí)鐘輸入。 | ||
| 18 | SCLK | 數(shù)字輸入 | 串行數(shù)據(jù)時(shí)鐘。 | ||
| 19 | CS | 數(shù)字輸入 | 片選；低電平有效。 | ||
| 20 | DIN | 數(shù)字輸入 | 串行數(shù)據(jù)輸入。 | ||
(1) 有關(guān)如何連接未使用的引腳的詳細(xì)信息，請參閱未使用的輸入和輸出 一節(jié)。
(2) 有關(guān)電源去耦方面的建議，請參閱電源相關(guān)建議 部分。
(3) 將 AIN0P 和 AIN0N 用于精度要求最嚴(yán)格的測量。