TLVM13660 源自同步降壓模塊系列,是一款高度集成的 36V、 6A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TLVM13660 具有 1V 到 6V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設計??傮w解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計, TLVM13660 模塊提供了許多特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調節(jié)、電阻可編程開關節(jié)點壓擺率以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、全負載電流范圍內恒定開關頻率、 負輸出電壓能力以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。
TLVM13660 源自同步降壓模塊系列,是一款高度集成的 36V、 6A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TLVM13660 具有 1V 到 6V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設計??傮w解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計, TLVM13660 模塊提供了許多特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調節(jié)、電阻可編程開關節(jié)點壓擺率以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、全負載電流范圍內恒定開關頻率、 負輸出電壓能力以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。