TLVM13640
- 多功能 同步降壓 直流/直流電源模塊
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
- 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 6V,在整個溫度范圍具有 1% 的設(shè)定點精度
- 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
- 具有 –40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
- 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
- 負輸出電壓應(yīng)用功能
- 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率
- 95%+ 峰值效率
- 具有用于提升效率的外部偏置選項
- 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6 μA(典型值)
- 4A 負載下的典型壓降為 0.5V
- 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號
- 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
- 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點壓擺率
- 恒定頻率 FPWM 運行模式
- 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
- 適用于可擴展電源
- 與 TLVM13660(36V、6A)引腳兼容
- 固有保護特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計
- 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時序、控制和 V IN UVLO)
- 過流和熱關(guān)斷保護
- 使用 TLVM13640 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案
TLVM13640 源自同步降壓模塊系列,是一款高度集成的 36V、 4A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TLVM13640 具有 1V 到 6V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計??傮w解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設(shè)計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計, TLVM13640 模塊提供了許多特性,可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、電阻可編程開關(guān)節(jié)點壓擺率以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、全負載電流范圍內(nèi)恒定開關(guān)頻率、 負輸出電壓能力以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLVM13640高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、4A同步降壓直流/直流電源模塊采用增強型 HotRod? QFN 封裝 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 15日 |
| 應(yīng)用手冊 | 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 |
設(shè)計和開發(fā)
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TLVM13660EVM — TLVM13660 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V、6A 輸出電源模塊評估板
TLVM13660EVM 高密度評估模塊 (EVM) 旨在展示 TLVM13660 36V、6A 同步降壓直流/直流降壓電源模塊的性能。該 EVM 在 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作,可提供 5V 固定輸出電壓以及優(yōu)于 1% 的設(shè)定點精度和高達 6A 的輸出電流。TLVM13660 提供先進的封裝和引腳排列設(shè)計,可提高 EMI 性能并實現(xiàn)高效率和高可靠性。多個特性可以確保在出現(xiàn)以下故障期間為穩(wěn)壓器提供保護:欠壓鎖定 (UVLO)、內(nèi)部軟啟動、間斷模式過流保護 (OCP) 和熱關(guān)斷。此外還提供了開漏 PGOOD 指示器、精密使能端、外部偏置選項、可通過 RT (...)
TLVM136X0DESIGN-CALC — TLVM136X0 系列電源模塊快速入門計算器設(shè)計工具
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RDL) | 20 | Ultra Librarian |
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