產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.46 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2.2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.2 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 36 VICR (min) (V) 2.2
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.46 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2.2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.2 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 36 VICR (min) (V) 2.2
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC Q100-Qualified With the Following Results
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature
    • Device HBM ESD Classification Level 2 (TLV1701-Q1)
    • Device HBM ESD Classification Level 1C (TLV1702-Q1,TLV1704-Q1)
    • Device CDM ESD Classification Level C6
  • Supply Range: 2.2 V to 36 V or ±1.1 V to ±18 V
  • Low Quiescent Current: 55 μA per Comparator
  • Input Common-Mode Range Includes Both Rails
  • Low Propagation Delay: 560 ns
  • Low Input Offset Voltage: 300 μV
  • Open Collector Outputs:
    • Up to 36 V Above Negative Supply Regardless of Supply Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Small Packages:
    • Single: SOT23-5 and SC-70-5
    • Dual: VSSOP-8
    • Quad: TSSOP-14
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC Q100-Qualified With the Following Results
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature
    • Device HBM ESD Classification Level 2 (TLV1701-Q1)
    • Device HBM ESD Classification Level 1C (TLV1702-Q1,TLV1704-Q1)
    • Device CDM ESD Classification Level C6
  • Supply Range: 2.2 V to 36 V or ±1.1 V to ±18 V
  • Low Quiescent Current: 55 μA per Comparator
  • Input Common-Mode Range Includes Both Rails
  • Low Propagation Delay: 560 ns
  • Low Input Offset Voltage: 300 μV
  • Open Collector Outputs:
    • Up to 36 V Above Negative Supply Regardless of Supply Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Small Packages:
    • Single: SOT23-5 and SC-70-5
    • Dual: VSSOP-8
    • Quad: TSSOP-14

The TLV1701-Q1 (Single), TLV1702-Q1 (Dual) and TLV1704-Q1 (Quad) devices offers a wide supply range, rail-to-rail inputs, low quiescent current, and low propagation delay. All these features come in industry-standard, extremely-small packages, making these devices the best general-purpose comparators available.

The open collector output offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage rail up to 36 V above the negative power supply, regardless of the TLV170x-Q1 supply voltage.

The device is a microPower comparator. Low input offset voltage, low input bias currents, low supply current, and open-collector configuration make the TLV170x-Q1 device flexible enough to handle almost any application, from simple voltage detection to driving a single relay.

The device is specified for operation across the expanded industrial temperature range of –40°C to +125°C.

The TLV1701-Q1 (Single), TLV1702-Q1 (Dual) and TLV1704-Q1 (Quad) devices offers a wide supply range, rail-to-rail inputs, low quiescent current, and low propagation delay. All these features come in industry-standard, extremely-small packages, making these devices the best general-purpose comparators available.

The open collector output offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage rail up to 36 V above the negative power supply, regardless of the TLV170x-Q1 supply voltage.

The device is a microPower comparator. Low input offset voltage, low input bias currents, low supply current, and open-collector configuration make the TLV170x-Q1 device flexible enough to handle almost any application, from simple voltage detection to driving a single relay.

The device is specified for operation across the expanded industrial temperature range of –40°C to +125°C.

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TLV1821-Q1 正在供貨 具有開(kāi)漏輸出的汽車類、單通道、微功耗高壓比較器 Wider supply voltage and lower Iq

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV170x-Q1 2.2-V to 36-V, microPower Comparator 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 2017年 10月 24日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 英語(yǔ)版 2018年 1月 31日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 TINA-TI Reference Design and Macromodel (Rev. A)

SBOMBV1A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

High-Side Current Sensing (Rev. A)

SLOM456A.ZIP (4 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 PSpice Model (Rev. C)

SBOM859C.ZIP (91 KB) - PSpice Model
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路

該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負(fù)載電流上升至超過(guò) 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過(guò)流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此,當(dāng)超過(guò) 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A(減少 50%)時(shí),OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開(kāi)路輸出比較器,從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開(kāi)關(guān)柵極的應(yīng)用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻