TLC072
- Wide Bandwidth . . . 10 MHz
- High Output Drive
- IOH . . . 57 mA at VDD – 1.5 V
- IOL . . . 55 mA at 0.5 V
- High Slew Rate
- SR+ . . . 16 V/μs
- SR– . . . 19 V/μs
- Wide Supply Range . . . 4.5 V to 16 V
- Supply Current . . . 1.9 mA/Channel
- Ultralow Power Shutdown Mode
- IDD . . . 125 μA/Channel
- Low Input Noise Voltage . . . 7 nV√Hz
- Input Offset Voltage . . . 60 μV
- Ultra-Small Packages
- 8 or 10 Pin MSOP (TLC070/1/2/3)
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
The first members of TIs new BiMOS general-purpose operational amplifier family are the TLC07x. The BiMOS family concept is simple: provide an upgrade path for BiFET users who are moving away from dual-supply to single-supply systems and demand higher AC and dc performance. With performance rated from 4.5 V to 16 V across commercial (0°C to 70°C) and an extended industrial temperature range (40°C to 125°C), BiMOS suits a wide range of audio, automotive, industrial and instrumentation applications. Familiar features like offset nulling pins, and new features like MSOP PowerPAD. packages and shutdown modes, enable higher levels of performance in a variety of applications.
Developed in TIs patented LBC3 BiCMOS process, the new BiMOS amplifiers combine a very high input impedance low-noise CMOS front end with a high-drive bipolar output stage, thus providing the optimum performance features of both. AC performance improvements over the TL07x BiFET predecessors include a bandwidth of 10 MHz (an increase of 300%) and voltage noise of 7 nV/√Hz (an improvement of 60%). DC improvements include a factor of 4 reduction in input offset voltage down to 1.5 mV (maximum) in the standard grade, and a power supply rejection improvement of greater than 40 dB to 130 dB. Added to this list of impressive features is the ability to drive ±50-mA loads comfortably from an ultrasmall-footprint MSOP PowerPAD package, which positions the TLC07x as the ideal high-performance general-purpose operational amplifier family.
技術(shù)文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | Family of Wide-Bandwidth High-Output-Drive Single-Supply Operational Amplifiers 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | 2011年 12月 5日 | |||
| 電路設(shè)計 | 快速建立低通濾波器電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 | |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應用手冊 | TLC07x, TLC07xA EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 5日 | ||||
| 應用手冊 | TLC07x, TLC07xA EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 |
設(shè)計和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設(shè)計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業(yè)標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設(shè)計。它可實現(xiàn)各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯(lián)運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準電壓電路
CIRCUIT060051 — 快速趨穩(wěn)低通濾波電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
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