LDC3114

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用于低功耗接近和觸摸按鈕感應(yīng)的 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Applications Encoders/event counters, Inductive touch buttons, Metal proximity detection Number of input channels 4 Rating Catalog Vs (max) (V) 1.89 Vs (min) (V) 1.71 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Applications Encoders/event counters, Inductive touch buttons, Metal proximity detection Number of input channels 4 Rating Catalog Vs (max) (V) 1.89 Vs (min) (V) 1.71 Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 多種運(yùn)行模式：
    • 原始數(shù)據(jù)模式：訪問預(yù)處理的電感測量數(shù)據(jù)，從而在 MCU 上實(shí)現(xiàn)用于線性檢測的先進(jìn)算法
    • 按鈕模式：通過基線跟蹤和先進(jìn)的片上后處理實(shí)現(xiàn)按鈕按壓檢測
    • 觸控按鈕的受力形變測量
  • 引腳和寄存器與 LDC2114 兼容
  • 穩(wěn)健的 EMI 性能支持 CISPR 22 和 CISPR 24 合規(guī)性
  • 四個(gè)通道獨(dú)立運(yùn)行
  • 可配置掃描速率：
    • 0.625SPS 至 160SPS
    • 連續(xù)掃描選項(xiàng)
  • 先進(jìn)的按鈕按壓檢測算法：
    • 可調(diào)節(jié)每個(gè)按鈕的受力閾值
    • 環(huán)境變化補(bǔ)償
    • 同步按鈕按壓檢測
  • 低電流消耗：
    • 一個(gè)按鈕：在 0.625SPS 下為 6μA
    • 兩個(gè)按鈕：在 20SPS 下為 72μA
  • 溫度范圍
    • TSSOP (16)：–40°C 至 +125°C
  • 接口：
    • 支持 1.8V 和 3.3V 電平的 I2C 和 INTB
    • 按鈕每個(gè)通道輸出 1.8V 邏輯電平
  • 多種運(yùn)行模式：
    • 原始數(shù)據(jù)模式：訪問預(yù)處理的電感測量數(shù)據(jù)，從而在 MCU 上實(shí)現(xiàn)用于線性檢測的先進(jìn)算法
    • 按鈕模式：通過基線跟蹤和先進(jìn)的片上后處理實(shí)現(xiàn)按鈕按壓檢測
    • 觸控按鈕的受力形變測量
  • 引腳和寄存器與 LDC2114 兼容
  • 穩(wěn)健的 EMI 性能支持 CISPR 22 和 CISPR 24 合規(guī)性
  • 四個(gè)通道獨(dú)立運(yùn)行
  • 可配置掃描速率：
    • 0.625SPS 至 160SPS
    • 連續(xù)掃描選項(xiàng)
  • 先進(jìn)的按鈕按壓檢測算法：
    • 可調(diào)節(jié)每個(gè)按鈕的受力閾值
    • 環(huán)境變化補(bǔ)償
    • 同步按鈕按壓檢測
  • 低電流消耗：
    • 一個(gè)按鈕：在 0.625SPS 下為 6μA
    • 兩個(gè)按鈕：在 20SPS 下為 72μA
  • 溫度范圍
    • TSSOP (16)：–40°C 至 +125°C
  • 接口：
    • 支持 1.8V 和 3.3V 電平的 I2C 和 INTB
    • 按鈕每個(gè)通道輸出 1.8V 邏輯電平

LDC3114 是一款可在各種材料上實(shí)現(xiàn)人機(jī)界面 (HMI) 觸控按鈕設(shè)計(jì)的電感式檢測器件，該器件在面板內(nèi)小型印刷電路板 (PCB) 上安裝有線圈，可測量導(dǎo)電目標(biāo)的小幅偏移。這種技術(shù)允許訪問表示電感值的原始數(shù)據(jù)，因此可用于對汽車、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用中金屬目標(biāo)的精密線性位置檢測。電感式傳感解決方案不受濕度或油污和灰塵等非導(dǎo)電污染物的干擾。

LDC3114 的按鈕模式可自動(dòng)更正導(dǎo)電目標(biāo)出現(xiàn)的任何變形。 LDC3114 提供完全匹配的通道，可實(shí)現(xiàn)差分和比例式測量，從而對溫度和機(jī)械漂移等環(huán)境和老化條件提供補(bǔ)償。 LDC3114 還提供了超低功耗模式，適用于電池供電類應(yīng)用中的開/關(guān)按鈕或位置傳感器。

LDC3114 可通過 I2C 接口進(jìn)行輕松配置。 LDC3114 采用 16 引腳 TSSOP 封裝。

LDC3114 是一款可在各種材料上實(shí)現(xiàn)人機(jī)界面 (HMI) 觸控按鈕設(shè)計(jì)的電感式檢測器件，該器件在面板內(nèi)小型印刷電路板 (PCB) 上安裝有線圈，可測量導(dǎo)電目標(biāo)的小幅偏移。這種技術(shù)允許訪問表示電感值的原始數(shù)據(jù)，因此可用于對汽車、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用中金屬目標(biāo)的精密線性位置檢測。電感式傳感解決方案不受濕度或油污和灰塵等非導(dǎo)電污染物的干擾。

LDC3114 的按鈕模式可自動(dòng)更正導(dǎo)電目標(biāo)出現(xiàn)的任何變形。 LDC3114 提供完全匹配的通道，可實(shí)現(xiàn)差分和比例式測量，從而對溫度和機(jī)械漂移等環(huán)境和老化條件提供補(bǔ)償。 LDC3114 還提供了超低功耗模式，適用于電池供電類應(yīng)用中的開/關(guān)按鈕或位置傳感器。

LDC3114 可通過 I2C 接口進(jìn)行輕松配置。 LDC3114 采用 16 引腳 TSSOP 封裝。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
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應(yīng)用簡報(bào) Inductive Touch Buttons for Wearables (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 22日
應(yīng)用手冊 Simulate Inductive Sensors Using FEMM (Finite Element Method Magnetics) (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 16日
應(yīng)用手冊 LDC Target Design (Rev. B) PDF | HTML 2021年 5月 13日
應(yīng)用手冊 EMI Considerations for Inductive Sensing 2017年 2月 22日
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技術(shù)文章 Inductive sensing: target size matters PDF | HTML 2015年 11月 16日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

BOOST-LDC3114EVM — LDC3114 電感式感應(yīng)評(píng)估模塊

此 EVM（評(píng)估模塊）是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 LDC3114 的主要特性和性能。此 EVM 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個(gè)集成線圈，用于檢查器件的功能和性能。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

LDC-HALL-HMI-EVM — 適用于電感觸控和磁旋鈕非接觸式用戶接口設(shè)計(jì)的評(píng)估模塊

此評(píng)估模塊 (EVM) 使用電感式感應(yīng)和霍爾效應(yīng)感應(yīng)技術(shù)來提供人機(jī)界面。電感式感應(yīng)器件在無縫表面上提供八個(gè)不同的觸控按鈕，而霍爾效應(yīng)傳感器用于提供可以旋轉(zhuǎn)并用作額外按鈕的磁旋鈕。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
固件

LDC3114-CODE-EXAMPLE — LDC3114 and LDC3114-Q1 C code example

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
電感式傳感器 AFE
LDC3114 — 用于低功耗接近和觸摸按鈕感應(yīng)的 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC3114-Q1 — 可實(shí)現(xiàn)低功耗接近和觸摸按鈕檢測的汽車類 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器
硬件開發(fā)
評(píng)估板
BOOST-LDC3114EVM — LDC3114 電感式感應(yīng)評(píng)估模塊
下載選項(xiàng)
固件

LDC3114-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE — Example code for the BOOST-LDC3114EVM connected to the LP-MSPM0L1306

Example code for using the BOOST-LDC3114EVM with the LP-MSPM0L1306
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
電感式傳感器 AFE
LDC3114 — 用于低功耗接近和觸摸按鈕感應(yīng)的 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC3114-Q1 — 可實(shí)現(xiàn)低功耗接近和觸摸按鈕檢測的汽車類 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0L1306 — 具有 64KB 閃存、4KB SRAM、12 位 ADC、比較器和 OPA 的 32MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 閃存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽車級(jí) 32MHz Arm? Cortex?-M0+
硬件開發(fā)
評(píng)估板
BOOST-LDC3114EVM — LDC3114 電感式感應(yīng)評(píng)估模塊 LP-MSPM0L1306 — 適用于 32MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件
下載選項(xiàng)
仿真模型

LDC3114 in Raw Data Mode PSpice Model

SNOM776.ZIP (605 KB) - PSpice Model
下載
計(jì)算工具

LDC-CALCULATOR-TOOLS — Inductive Sensing Design Calculator Tool

The inductive sensing calculator tools provide two Excel spreadsheets to assist in the design process for inductive-to-digital converter (LDC) devices. These tools provide coil design assistance as well as some device-specific configurations.

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
電感式傳感器 AFE
LDC0851 — 適用于無 MCU 應(yīng)用的差動(dòng)電感開關(guān) LDC1041 — 單通道、5V、24 位電感、8 位諧振器電阻、電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1051 — 單通道、5V、8 位諧振器電阻、電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1101 — 用于高速應(yīng)用的單通道、1.8V、24 位電感、16 位諧振器電阻、電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1312 — 2 通道、12 位、通用電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1312-Q1 — 2 通道、12 位、通用汽車類電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1314 — 4 通道、12 位、通用電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1314-Q1 — 4 通道、12 位、通用汽車類電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1612 — 2 通道、28 位、高分辨率電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1612-Q1 — 2 通道、28 位、高分辨率汽車類電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1614 — 4 通道、28 位、高分辨率電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC1614-Q1 — 4 通道、28 位、高分辨率汽車類電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC2112 — 適用于低功耗觸摸按鈕、具有基線跟蹤功能的 2 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC2114 — 適用于低功耗觸摸按鈕、具有基線跟蹤功能的 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC3114 — 用于低功耗接近和觸摸按鈕感應(yīng)的 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 LDC3114-Q1 — 可實(shí)現(xiàn)低功耗接近和觸摸按鈕檢測的汽車類 4 通道電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器
硬件開發(fā)
評(píng)估板
LDC0851EVM — LDC0851EVM - 采用堆疊線圈的高精度電感式開關(guān)評(píng)估模塊 LDC1614EVM — LDC1614 具有樣片 PCB 線圈的電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

視頻