XTR116
- 低靜態(tài)電流:200μA
- 用于外部電路的 5V 穩(wěn)壓器
- 用于傳感器激勵的 V REF:
- XTR115:2.5V
- XTR116:4.096V
- 低量程誤差:0.05%
- 低非線性誤差:0.003%
- 寬環(huán)路電源電壓范圍:7.5 V 至 36 V
- SO-8 封裝
XTR115 和 XTR116 (XTR11x) 是精密電流輸出轉(zhuǎn)換器,設(shè)計用于通過業(yè)界通用電流環(huán)路傳輸模擬 4mA 至 20mA 信號。這些器件提供精確的電流調(diào)節(jié)和輸出電流限制功能。
片上穩(wěn)壓器 (5V) 可用于為外部電路供電。精密片上 V REF(XTR115 為 2.5V,XTR116 為 4.096V)可用于激勵傳感器或使其偏移。電流回路引腳 (I RET) 可檢測外部電路中使用的任何電流,以精確控制輸出電流。
XTR11x 是使用 4mA 至 20mA 電流傳輸?shù)闹悄軅鞲衅鞯幕緲?gòu)建塊。
XTR11x 的工業(yè)級工作溫度范圍為 –40°C 至 +85°C。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | XTR11x 4-20mA 電流環(huán)路變送器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 7月 5日 |
| 應(yīng)用手冊 | 4-20mA 電流環(huán)路變送器的高精度惠斯通電橋放大器電路 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 9月 29日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 如何為壓力變送器應(yīng)用選擇放大器 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 2月 27日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
DLPNIRSCANEVM — DLP? NIRscan? 評估模塊
?
DLP NIRscan 是一套用于設(shè)計經(jīng)濟(jì)實惠型高性能近紅外線光譜儀的完整評估模塊 (EVM)。? 此套靈活的工具擁有設(shè)計人員所需要的一切資源,購買后可直接用于開始開發(fā)基于 DLP 的光譜儀。? 此 EVM 采用 DLP 0.45 WXGA NIR 芯片組,這是專為用于近紅外線 (NIR) 而優(yōu)化的首款 DLP 芯片組。? 借助 DLP 技術(shù),應(yīng)用于食品、藥品、油氣和其他新興產(chǎn)業(yè)的光譜儀將能夠在工廠和現(xiàn)場提供實驗室級別的性能。了解有關(guān)光譜分析的更多信息。
電源單獨(dú)銷售。
?
?
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。