數(shù)據(jù)表
TXS0108E
- 無需方向控制信號(hào)
- 最大數(shù)據(jù)速率：
- 110Mbps（推挽）
- 1.2Mbps（開漏）
- A 端口上為 1.4V 至 3.6V；B 端口上為 1.65V 至 5.5V (VCCA ≤ VCCB)
- 無需電源時(shí)序控制 - VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
- 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范的要求（A 端口）：
- 2000V 人體放電模型 (A114-B)
- 150 V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
-
1000 V 充電器件模型 (C101)
- IEC 61000-4-2 ESD（B 端口）：
- ±8kV 接觸放電
- ±6kV 空氣放電
該器件是一款 8 位同相電平轉(zhuǎn)換器，此轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 端口跟蹤 VCCA 引腳的電源電壓。VCCA 引腳可接受 1.4V 至 3.6V 之間的任何電源電壓。B 端口跟蹤 VCCB 引腳的電源電壓。VCCB 引腳接受 1.65V 至 5.5V 之間的任何電源電壓。兩個(gè)輸入電源引腳可實(shí)現(xiàn) 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間的低電壓雙向轉(zhuǎn)換。
輸出使能 (OE) 輸入為低電平時(shí)，所有輸出均將置于高阻抗 (Hi-Z) 狀態(tài)。
為了在上電或斷電期間將器件置于高阻態(tài)狀態(tài)，需要通過一個(gè)下拉電阻將 OE 接至 GND。驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力確定了電阻器的最小值。
技術(shù)文檔
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查看全部 13 設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評(píng)估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00352 — SDI 視頻聚合參考設(shè)計(jì)
這款經(jīng)過驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)是一個(gè)完整的四通道 SDI 聚合與解聚解決方案。使用一個(gè) TLK10022 將四個(gè)同步 HD-SDI 源聚合到一條 5.94 Gbps 串行鏈路中。串行數(shù)據(jù)經(jīng)由銅纜或光纜傳輸；使用另一個(gè) TLK10022 來解聚并無縫重現(xiàn)原始視頻內(nèi)容。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (NME) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)