數(shù)據(jù)表
TXS0104E
- 無需方向控制信號
- 最大數(shù)據(jù)速率:
- 24Mbps(推挽)
- 2Mbps(開漏)
- 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
- A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓,B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (V CCA ≤ V CCB)
- 無需電源時序控制 – V CCA 或 V CCB 均可優(yōu)先斜升
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- 靜電放電 (ESD) 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求:
- A 端口:
- 2000V 人體放電模型 (A114-B)
- 200V 機器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- B 端口:
- 15kV 人體放電模型 (A114-B)
- 200V 機器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- A 端口:
- IEC 61000-4-2 ESD(B 端口):
- ±8kV 接觸放電
- ±10kV 氣隙放電
這個 4 位同相轉(zhuǎn)換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口設(shè)計用于跟蹤 V CCA。V CCA 支持從 1.65V 到 3.6V 范圍內(nèi)的任意電源電壓。V CCA 必須低于或等于 V CCB。B 端口旨在用于跟蹤 V CCB。V CCB 支持從 2.3V 到 5.5V 范圍內(nèi)的任意電源電壓。這使得該器件可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點之間任意進行低壓雙向轉(zhuǎn)換。
當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時,所有輸出都被置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
TXS0104E 旨在通過 V CCA 為 OE 輸入電路供電。
要在上電或斷電期間處于高阻態(tài),請將 OE 通過下拉電阻連接至 GND;該電阻的最小值取決于驅(qū)動器的拉電流能力。
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查看全部 14 設(shè)計和開發(fā)
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
驅(qū)動程序或庫
CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 雙模藍牙協(xié)議棧
TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
用戶指南: PDF
參考設(shè)計
TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設(shè)計
TIDA-00403 參考設(shè)計使用針對超聲測距解決方案的現(xiàn)成的 EVM,該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內(nèi)的算法。通過將該設(shè)計與 TI 的 PurePath Studio 設(shè)計套件結(jié)合使用,只需點擊鼠標(biāo)即可設(shè)計出一個用戶可配置的穩(wěn)健的超聲測距系統(tǒng)。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業(yè)和測量應(yīng)用中的特定使用情況,從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制,同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發(fā),表明已發(fā)出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監(jiān)測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZT) | 12 | Ultra Librarian |
| NFBGA (NMN) | 12 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| UQFN (RUT) | 12 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點