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TPSM863253

正在供貨

采用 QFN 封裝的 3V 至 17V 輸入電壓、3.3V、3A 輸出同步降壓模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 3.6 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 3.3 Features Enable, Fixed Output, Fixed PWM Mode, Overcurrent protection, Soft-start fixed Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 95 Control mode D-CAP3 Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 3.6 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 3.3 Features Enable, Fixed Output, Fixed PWM Mode, Overcurrent protection, Soft-start fixed Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 95 Control mode D-CAP3 Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
QFN-FCMOD (RDX) 7 13.2 mm2 4 x 3.3
  • 廣泛地為各種應用配置
    • 輸入電壓范圍為 3V 至 17V
    • TPSM863252 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 10V
    • TPSM863257 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 5.5V
    • TPSM863253 的固定輸出電壓為 3.3V
    • 0.6V 基準電壓
    • 25°C 時，基準精度為 ±1%
    • 在 -40°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)，基準精度為 ±1.5%
    • 集成 55mΩ 和 24mΩ MOSFET
    • 100μA 低靜態(tài)電流
    • 1.2MHz 開關頻率
    • 以最大 95% 的高占空比運行
    • 精密 EN 閾值電壓
    • 1.6ms 固定軟啟動時間（典型值）
  • 易于使用且設計小巧
    • 輕負載下采用 TPSM863252 Eco-mode、TPSM863257 和 TPSM863253 FCCM 模式
    • 快速瞬態(tài) D-CAP3? 控制模式
    • 通過集成自舉電容器和電感器輕松布局
    • 支持帶預偏置輸出電壓的啟動
    • 非鎖存 OV、OT 和 UVLO 保護
    • 逐周期 OC 和 NOC 保護
    • -40°C 至 125°C 的工作結溫范圍
    • 3.3mm × 4mm × 2mm QFN 封裝
  • 使用 TPSM863252 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 使用 TPSM863253 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 使用 TPSM863257 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 廣泛地為各種應用配置
    • 輸入電壓范圍為 3V 至 17V
    • TPSM863252 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 10V
    • TPSM863257 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 5.5V
    • TPSM863253 的固定輸出電壓為 3.3V
    • 0.6V 基準電壓
    • 25°C 時，基準精度為 ±1%
    • 在 -40°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)，基準精度為 ±1.5%
    • 集成 55mΩ 和 24mΩ MOSFET
    • 100μA 低靜態(tài)電流
    • 1.2MHz 開關頻率
    • 以最大 95% 的高占空比運行
    • 精密 EN 閾值電壓
    • 1.6ms 固定軟啟動時間（典型值）
  • 易于使用且設計小巧
    • 輕負載下采用 TPSM863252 Eco-mode、TPSM863257 和 TPSM863253 FCCM 模式
    • 快速瞬態(tài) D-CAP3? 控制模式
    • 通過集成自舉電容器和電感器輕松布局
    • 支持帶預偏置輸出電壓的啟動
    • 非鎖存 OV、OT 和 UVLO 保護
    • 逐周期 OC 和 NOC 保護
    • -40°C 至 125°C 的工作結溫范圍
    • 3.3mm × 4mm × 2mm QFN 封裝
  • 使用 TPSM863252 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 使用 TPSM863253 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 使用 TPSM863257 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案

TPSM86325x 是一款輸入電壓范圍為 3V 至 17V 的簡單易用型高效、高功率密度同步降壓模塊，支持高達 3A 的連續(xù)電流。

TPSM86325x 采用 D-CAP3 控制模式提供快速瞬態(tài)響應并支持低 ESR 輸出電容器，無需外部補償。該器件可支持以高達 95% 的占空比運行。

TPSM863252 在 Eco-mode 下運行，可在輕負載時保持高效率。TPSM863257 在 FCCM 模式下運行，可在所有負載條件下保持相同的頻率和較低的輸出紋波。TPSM863253 是一款采用 FCCM 模式的 3.3V 固定輸出電壓器件。TPS863253 在內(nèi)部模塊中集成了分壓電阻器和前饋電容器。該器件集成了全面的斷續(xù)模式 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 保護。

該器件采用 QFN 封裝。額定結溫范圍為 -40°C 至 125°C。

TPSM86325x 是一款輸入電壓范圍為 3V 至 17V 的簡單易用型高效、高功率密度同步降壓模塊，支持高達 3A 的連續(xù)電流。

TPSM86325x 采用 D-CAP3 控制模式提供快速瞬態(tài)響應并支持低 ESR 輸出電容器，無需外部補償。該器件可支持以高達 95% 的占空比運行。

TPSM863252 在 Eco-mode 下運行，可在輕負載時保持高效率。TPSM863257 在 FCCM 模式下運行，可在所有負載條件下保持相同的頻率和較低的輸出紋波。TPSM863253 是一款采用 FCCM 模式的 3.3V 固定輸出電壓器件。TPS863253 在內(nèi)部模塊中集成了分壓電阻器和前饋電容器。該器件集成了全面的斷續(xù)模式 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 保護。

該器件采用 QFN 封裝。額定結溫范圍為 -40°C 至 125°C。
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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TPSM86325x 采用 QFN 封裝的 3V 至 17V 輸入、3A 同步降壓模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 1月 16日
EVM 用戶指南 TPSM863252、TPSM863253 和 TPSM863257 降壓轉換器模塊評估模塊 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 9月 28日
證書 TPSM863253EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 9月 7日

設計和開發(fā)

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評估板

TPSM863253EVM — TPSM863253 3A Eco-mode 同步降壓評估模塊

TPSM863253 評估模塊 (EVM) 是一款簡單易用型 3A 同步降壓模塊。這個 EVM 是一款組裝完備且經(jīng)過測試的電路，用于評估 TPSM863253 降壓模塊。TPSM863253EVM 的輸入電壓范圍為 3V 至 17V（12V 額定電壓），在 3A 下可提供 3.3V 的固定輸出，它還包括可用于反饋環(huán)路測量的交流信號注入端子。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

TPSM863253 PSpice Transient Model

SLUM882.ZIP (214 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDX) 7 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

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