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TPSM53604

正在供貨

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN 封裝、具有小尺寸的 36V、4A 降壓電源模塊

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM63604 正在供貨 36V 輸入、16V 輸出、4A 同步降壓直流/直流電源模塊 Wider output voltage range, improved optimization for performance and ultra-low EMI

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1400 Switching frequency (max) (kHz) 1400
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1400 Switching frequency (max) (kHz) 1400
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm2 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝
    • 業(yè)界超小型 36V、4A 外形尺寸： 85mm2 解決方案尺寸（單面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
    • 優(yōu)異的熱性能： 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達(dá) 20W 的輸出功率
    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：?jiǎn)蝹€(gè)大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 輸入電壓范圍：3.8V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
  • 效率高達(dá) 95%
  • 電源正常狀態(tài)標(biāo)志
  • 精密使能端
  • 內(nèi)置斷續(xù)模式短路保護(hù)、過熱保護(hù)、啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出、軟啟動(dòng)和 UVLO
  • IC 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動(dòng)測(cè)試
  • 與以下器件引腳兼容：3A TPSM53603 和 2A TPSM53602
  • 使用 TPSM53604 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 下載 EVM 設(shè)計(jì)文件以快速進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝
    • 業(yè)界超小型 36V、4A 外形尺寸： 85mm2 解決方案尺寸（單面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
    • 優(yōu)異的熱性能： 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達(dá) 20W 的輸出功率
    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：?jiǎn)蝹€(gè)大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 輸入電壓范圍：3.8V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
  • 效率高達(dá) 95%
  • 電源正常狀態(tài)標(biāo)志
  • 精密使能端
  • 內(nèi)置斷續(xù)模式短路保護(hù)、過熱保護(hù)、啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出、軟啟動(dòng)和 UVLO
  • IC 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動(dòng)測(cè)試
  • 與以下器件引腳兼容：3A TPSM53603 和 2A TPSM53602
  • 使用 TPSM53604 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 下載 EVM 設(shè)計(jì)文件以快速進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)

TPSM53604 電源模塊是一款高度集成的 4A 電源解決方案，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個(gè)大散熱墊，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局和制造中的輕松處理。

總體解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。TPSM53604 具有全套功能集，包括正常電源狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過流和過熱保護(hù)，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件。

TPSM53604 電源模塊是一款高度集成的 4A 電源解決方案，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個(gè)大散熱墊，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局和制造中的輕松處理。

總體解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。TPSM53604 具有全套功能集，包括正常電源狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過流和過熱保護(hù)，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件。
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技術(shù)文檔

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

評(píng)估板

TPSM53604EVM — 3.8V 至 36V 輸入、4A 電源模塊評(píng)估板

TPSM53604 評(píng)估板 (EVM) 用于在高達(dá) 4A 的電流范圍內(nèi)評(píng)估 TPSM53604 電源模塊的運(yùn)行情況。輸入電壓范圍為 3.8V 至 36V，輸出電壓范圍為 1V 至 7V。利用該評(píng)估板可輕松評(píng)估 TPSM53604 的運(yùn)行情況。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPSM53604 PSpice Transient Model

SNVMC56.ZIP (387 KB) - PSpice Model
下載
設(shè)計(jì)工具

SNVR482 — TPSM53604 EVM Design Files

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
電源模塊（集成電感器）
TPSM53604 — 采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN 封裝、具有小尺寸的 36V、4A 降壓電源模塊
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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