數(shù)據(jù)表
TPS84621
- 完整的集成式電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
小尺寸和扁平設(shè)計(jì) - 效率高達(dá) 96%
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
0.6V 至 5.5V ,基準(zhǔn)精度為 1% - 支持針對(duì)更高電流的并聯(lián)運(yùn)行
- 可選分離電源軌可實(shí)現(xiàn)
- 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
(250kHz 至 780kHz) - 與外部時(shí)鐘同步
- 可調(diào)節(jié)慢啟動(dòng)
- 輸出電壓順序和跟蹤
- 電源正常輸出
- 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
- 輸出過(guò)流保護(hù)(斷續(xù)模式)
- 過(guò)熱保護(hù)
- 預(yù)偏置輸出啟動(dòng)
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
- 增強(qiáng)的熱性能:13°C/W
- 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
- 提供設(shè)計(jì)幫助,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.ti.com/TPS84621
TPS84621 是一個(gè)簡(jiǎn)單易用的集成式電源解決方案,它在一個(gè)小外形尺寸的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)電感器以及無(wú)源器件。此整體電源解決方案僅需三個(gè)外部組件,并免除了環(huán)路補(bǔ)償和磁性部件選擇過(guò)程。
9 × 15 × 2.8 mm BQFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上,并且可實(shí)現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)且結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 13°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無(wú)氣流的情況下,該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。
TPS84621 可提供離散式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和功能集,是為高性能 DSP 和 FPGA 供電的理想選擇。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個(gè)與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測(cè)試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
技術(shù)文檔
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仿真模型
TPS84621 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM558A.ZIP (60 KB) - PSpice Model
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B1QFN (RUQ) | 47 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。