數(shù)據(jù)表
TPS74701-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- VOUT 范圍:0.8V 至 3.6V
- VIN 范圍:0.8V 至 5.5V
- VBIAS 范圍:2.7V 至 5.5V
- 低壓降:500mA 下的典型值為 20mV, VBIAS = 5V
- 電源正常 (PG) 輸出可實(shí)現(xiàn)電源監(jiān)視或?yàn)槠渌娫刺峁r(shí)序信號
- 線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的精度為 0.95%
- 可編程軟啟動(dòng)可提供線性電壓啟動(dòng)
- VBIAS 支持低 VIN 運(yùn)行,具有良好的瞬態(tài)響應(yīng)
- 與 ≥ 2.2μF 的任何輸出電容器一起工作時(shí)可保持穩(wěn)定
- 采用小型 3mm × 3mm 10 引腳 VSON 封裝
TPS74701-Q1 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器可面向多種應(yīng)用提供易于使用的穩(wěn)健型電源管理解決方案。用戶可編程軟啟動(dòng)通過減少容性浪涌電流,最大限度地減少了輸入電源上的應(yīng)力,并且單調(diào)啟動(dòng)旨在為多種不同類型的處理器和 ASIC 供電。借助使能輸入和電源正常輸出,可通過外部穩(wěn)壓器輕松進(jìn)行時(shí)序控制,因此可為各種具有特殊啟動(dòng)要求的應(yīng)用配置滿足其時(shí)序要求的解決方案。
該器件還具有高精度的參考電壓電路和誤差放大器,可在整個(gè)負(fù)載、線路、溫度和過程范圍內(nèi)提供 0.95% 精度。該器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何類型的電容器時(shí)均能保持穩(wěn)定,并完全符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS74701-Q1 具有可編程軟啟動(dòng)功能的汽車類 500mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 12月 15日 |
| 功能安全信息 | TPS74701-Q1 Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution | 2019年 12月 17日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評估板
TPS74701EVM-177 — TPS74701 評估模塊
The TPS74701EVM-177 facilitates evaluation of the TPS74701 low-dropout linear regulator IC.
參考設(shè)計(jì)
TIDA-020071 — TDA4 四通道汽車級 PHY RGMII 參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)通過 RGMII 以太網(wǎng)擴(kuò)展連接器與 Jacinto? 7 處理器 EVM 板連接。通過 TI 的汽車級以太網(wǎng)物理層 (PHY) 添加四個(gè)汽車以太網(wǎng)連接。該設(shè)計(jì)展示了采用 TI DP83TC818S-Q1 100Mbps 和 DP83TG721S-Q1 1000Mbps 單線對以太網(wǎng) (SPE) PHY 的實(shí)現(xiàn)方案。耦合網(wǎng)絡(luò)用于將 12V 電壓耦合到數(shù)據(jù)線。
設(shè)計(jì)指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-020072 — 適用于 Jacinto? 7 處理器的 100/1000Base-T1 汽車級以太網(wǎng)擴(kuò)展參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)通過串行以太網(wǎng)擴(kuò)展連接器與 Jacinto? 7 處理器 EVM 板連接。通過 TI 的汽車級以太網(wǎng) PHY 添加汽車以太網(wǎng)連接。該設(shè)計(jì)采用 TI 100MBit/s 單線對以太網(wǎng) (SPE) PHY DP83TC817S-Q1 實(shí)現(xiàn),并可選擇切換到 SPE PHY DP83TG720S-Q1,以實(shí)現(xiàn) 1000MBit/s 運(yùn)行。耦合網(wǎng)絡(luò)用于將 12V 電壓耦合到數(shù)據(jù)線。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。