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TPS631013

正在供貨

采用 WCSP 封裝、支持 I2C 的 1.6V 至 5.5V 輸入電壓、1.5A 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck-Boost Switch current limit (typ) (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.6 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1 Features Enable, I2C, Light-load efficiency, Load Disconnect, Synchronous rectification, UVLO fixed Switching frequency (min) (kHz) 1800 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 8 Duty cycle (max) (%) 90 Type Converter
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DSBGA (YBG) 8 1.752689 mm2 1.783 x 0.983
  • 輸入電壓范圍為 1.6V 至 5.5V
    • 器件啟動(dòng)時(shí)輸入電壓大于 1.65V
  • 1.0V 至 5.5V 輸出電壓范圍（可調(diào)）
  • 高輸出電流能力，3A 峰值開關(guān)電流
    • 當(dāng) VIN ≥ 3V 且 VOUT = 3.3V 時(shí)，IOUT 為 2A
    • 當(dāng) VIN ≥ 2.7V 且 VOUT = 3.3V 時(shí)，IOUT 為 1.5A
  • 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率
    • 8μA 靜態(tài)電流（典型值）
    • 可配置的自動(dòng)節(jié)電模式和強(qiáng)制 PWM 模式
  • 峰值電流降壓/升壓模式架構(gòu)
    • 無縫模式轉(zhuǎn)換
    • 正向和反向電流運(yùn)行
    • 啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
    • 固定頻率運(yùn)行，2MHz 開關(guān)頻率
  • 安全、可靠運(yùn)行的特性
    • 過流保護(hù)和短路保護(hù)
    • 采用有源斜坡的集成軟啟動(dòng)
    • 過熱保護(hù)和過壓保護(hù)
    • 帶負(fù)載斷開功能的真正關(guān)斷功能
    • 正向和反向電流限制
  • 內(nèi)部 EN 的默認(rèn)設(shè)置
    • TPS631012 和 TPS631012X（X=1、2、3)：CONVERTER_EN = 0
    • TPS631013：CONVERTER_EN = 1
  • 小尺寸解決方案
    • 小型 1μH 電感器
    • 1.803mm × 0.905mm，晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP)
  • 輸入電壓范圍為 1.6V 至 5.5V
    • 器件啟動(dòng)時(shí)輸入電壓大于 1.65V
  • 1.0V 至 5.5V 輸出電壓范圍（可調(diào)）
  • 高輸出電流能力，3A 峰值開關(guān)電流
    • 當(dāng) VIN ≥ 3V 且 VOUT = 3.3V 時(shí)，IOUT 為 2A
    • 當(dāng) VIN ≥ 2.7V 且 VOUT = 3.3V 時(shí)，IOUT 為 1.5A
  • 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率
    • 8μA 靜態(tài)電流（典型值）
    • 可配置的自動(dòng)節(jié)電模式和強(qiáng)制 PWM 模式
  • 峰值電流降壓/升壓模式架構(gòu)
    • 無縫模式轉(zhuǎn)換
    • 正向和反向電流運(yùn)行
    • 啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
    • 固定頻率運(yùn)行，2MHz 開關(guān)頻率
  • 安全、可靠運(yùn)行的特性
    • 過流保護(hù)和短路保護(hù)
    • 采用有源斜坡的集成軟啟動(dòng)
    • 過熱保護(hù)和過壓保護(hù)
    • 帶負(fù)載斷開功能的真正關(guān)斷功能
    • 正向和反向電流限制
  • 內(nèi)部 EN 的默認(rèn)設(shè)置
    • TPS631012 和 TPS631012X（X=1、2、3)：CONVERTER_EN = 0
    • TPS631013：CONVERTER_EN = 1
  • 小尺寸解決方案
    • 小型 1μH 電感器
    • 1.803mm × 0.905mm，晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP)

TPS631012 和 TPS631013 是采用微型 Wafer Chip Scale Package 的恒定頻率峰值電流模式控制降壓/升壓轉(zhuǎn)換器。這兩款轉(zhuǎn)換器具有 3A 的典型峰值電流限制和 1.6V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，可提供適用于系統(tǒng)前置穩(wěn)壓器和電壓穩(wěn)定器的電源解決方案。

根據(jù)輸入電壓的不同，當(dāng)輸入電壓近似等于輸出電壓時(shí)，TPS631012 和 TPS631013 會(huì)自動(dòng)以升壓、降壓或 3 周期降壓/升壓模式運(yùn)行。模式切換采用定義的占空比進(jìn)行，避免了不必要的模式內(nèi)切換，從而減少輸出電壓紋波。8 µA 靜態(tài)電流和省電模式可在輕負(fù)載甚至空載條件下實(shí)現(xiàn)超高效率。

這些器件采用 WCSP 封裝，具有超小解決方案尺寸。

TPS631012 和 TPS631013 是采用微型 Wafer Chip Scale Package 的恒定頻率峰值電流模式控制降壓/升壓轉(zhuǎn)換器。這兩款轉(zhuǎn)換器具有 3A 的典型峰值電流限制和 1.6V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，可提供適用于系統(tǒng)前置穩(wěn)壓器和電壓穩(wěn)定器的電源解決方案。

根據(jù)輸入電壓的不同，當(dāng)輸入電壓近似等于輸出電壓時(shí)，TPS631012 和 TPS631013 會(huì)自動(dòng)以升壓、降壓或 3 周期降壓/升壓模式運(yùn)行。模式切換采用定義的占空比進(jìn)行，避免了不必要的模式內(nèi)切換，從而減少輸出電壓紋波。8 µA 靜態(tài)電流和省電模式可在輕負(fù)載甚至空載條件下實(shí)現(xiàn)超高效率。

這些器件采用 WCSP 封裝，具有超小解決方案尺寸。
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* 數(shù)據(jù)表 TPS631012 和 TPS631013 采用 Wafer Chip Scale Package 封裝、支持 I2 C 的 1.6V 至 5.5V 輸入電壓、1.5A 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 3月 26日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

TPS631012EVM — TPS631012 1.6V 至 5.5V 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊

TPS631012 是一款輸出電壓設(shè)置為 3.3V 的高效同步降壓/升壓轉(zhuǎn)換器。該評(píng)估模塊旨在幫助用戶輕松評(píng)估和測(cè)試 TPS631012 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行情況和功能。

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YBG) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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