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TPS5430-Q1

正在供貨

汽車類 5.5V 至 36V、500kHz 固定頻率 3A 降壓轉(zhuǎn)換器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
LMR33630AP-Q1 正在供貨 汽車 3.8V 至 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 Smaller footprint, higher efficiency, lower IQ and lower EMI.

產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 5.5 Vout (max) (V) 31 Vout (min) (V) 1.22 Features Enable, Fixed soft start, Overcurrent protection Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 3000 Duty cycle (max) (%) 89 Type Converter
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 5.5 Vout (max) (V) 31 Vout (min) (V) 1.22 Features Enable, Fixed soft start, Overcurrent protection Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 3000 Duty cycle (max) (%) 89 Type Converter
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 符合汽車應用要求
  • 寬輸入電壓范圍:5.5V 至 36V
  • 高達 3A 的連續(xù)(4A 峰值)輸出電流
  • 通過 100m? 集成式 MOSFET 開關(guān)實現(xiàn)高達 95% 的高效率
  • 寬輸出電壓范圍:可調(diào)節(jié)為低至 1.22V,初始精度為 1.5%
  • 內(nèi)部補償可最大限度減少外部器件數(shù)量
  • 適用于小型濾波器尺寸的固定 500kHz 開關(guān)頻率
  • 通過輸入電壓前饋改進線路穩(wěn)壓和瞬態(tài)響應
  • 系統(tǒng)受過流限制、過壓保護和熱關(guān)斷的保護
  • –40°C 至 125°C 的工作結(jié)溫范圍
  • 采用小型熱增強型 8 引腳 SOIC PowerPAD? 集成電路封裝
  • 使用 TPS5430-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設計方案
  • 符合汽車應用要求
  • 寬輸入電壓范圍:5.5V 至 36V
  • 高達 3A 的連續(xù)(4A 峰值)輸出電流
  • 通過 100m? 集成式 MOSFET 開關(guān)實現(xiàn)高達 95% 的高效率
  • 寬輸出電壓范圍:可調(diào)節(jié)為低至 1.22V,初始精度為 1.5%
  • 內(nèi)部補償可最大限度減少外部器件數(shù)量
  • 適用于小型濾波器尺寸的固定 500kHz 開關(guān)頻率
  • 通過輸入電壓前饋改進線路穩(wěn)壓和瞬態(tài)響應
  • 系統(tǒng)受過流限制、過壓保護和熱關(guān)斷的保護
  • –40°C 至 125°C 的工作結(jié)溫范圍
  • 采用小型熱增強型 8 引腳 SOIC PowerPAD? 集成電路封裝
  • 使用 TPS5430-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設計方案

TPS5430-Q1 是一款高輸出電流 PWM 轉(zhuǎn)換器,集成了低電阻高側(cè) N 溝道 MOSFET。具有所列特性的基板上還包括高性能電壓誤差放大器(可在瞬態(tài)條件下提供高穩(wěn)壓精度)、欠壓鎖定 (UVLO) 電路(用于防止在輸入電壓達到 5.5V 前啟動)、內(nèi)部設置的慢啟動電路(用于限制浪涌電流)以及電壓前饋電路(用于改進瞬態(tài)響應)。通過使用使能 (ENA) 引腳,關(guān)斷電源電流通??蓽p少到 15µA。其他特性包括高電平有效使能端、過流限制、過壓保護 (OVP) 和熱關(guān)斷。為降低設計復雜性并減少外部元件數(shù)量,TPS5430-Q1 反饋環(huán)路進行了內(nèi)部補償。TPS5430-Q1 可調(diào)節(jié)多種電源,包括 24V 總線。

TPS5430-Q1 器件采用易于使用的熱增強型 8 引腳 SOIC PowerPAD 集成電路封裝。TI 提供評估模塊和 WEBENCH 軟件工具,有助于快速實現(xiàn)高性能電源設計,可滿足迫切的設備開發(fā)周期要求。

TPS5430-Q1 是一款高輸出電流 PWM 轉(zhuǎn)換器,集成了低電阻高側(cè) N 溝道 MOSFET。具有所列特性的基板上還包括高性能電壓誤差放大器(可在瞬態(tài)條件下提供高穩(wěn)壓精度)、欠壓鎖定 (UVLO) 電路(用于防止在輸入電壓達到 5.5V 前啟動)、內(nèi)部設置的慢啟動電路(用于限制浪涌電流)以及電壓前饋電路(用于改進瞬態(tài)響應)。通過使用使能 (ENA) 引腳,關(guān)斷電源電流通??蓽p少到 15µA。其他特性包括高電平有效使能端、過流限制、過壓保護 (OVP) 和熱關(guān)斷。為降低設計復雜性并減少外部元件數(shù)量,TPS5430-Q1 反饋環(huán)路進行了內(nèi)部補償。TPS5430-Q1 可調(diào)節(jié)多種電源,包括 24V 總線。

TPS5430-Q1 器件采用易于使用的熱增強型 8 引腳 SOIC PowerPAD 集成電路封裝。TI 提供評估模塊和 WEBENCH 軟件工具,有助于快速實現(xiàn)高性能電源設計,可滿足迫切的設備開發(fā)周期要求。

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TPS5430-Q1 汽車類 3A 寬輸入范圍降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2024年 1月 31日

設計和開發(fā)

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評估板

TPS5430EVM-173 — TPS5430 35V 輸入、5V 輸出、3A 評估模塊

The TPS5430EVM-173 evaluation module allows the designer to evaluate the TPS5430 SWIFT DC/DC converter and is designed with external components to operate over a wide input voltage range. The input voltage range of this module is 9.0 V to 36 V and the output voltage is pre-set to (...)

用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPS5430 PSpice Transient Model

SLVMAC8.ZIP (359 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS5430 TINA-TI Transient Inverting Reference Design

SLVM096.TSC (2089 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS5430 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM095.TSM (12 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS5430 TINA-TI Transient Start-up 5V Buck Reference Design (Rev. A)

SLVM006A.TSC (696 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS5430 TINA-TI Transient Start-up LED Driver Reference Design (Rev. A)

SLVM008A.TSC (8869 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS5430 Unencrypted PSpice Transient Model

SLVMCU8.ZIP (5 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HSOIC (DDA) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

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