TPS53317A
- 采用 TI 專有的集成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 和封裝技術(shù)
- 支持 DDR 內(nèi)存終止,具有高達 6A 的持續(xù)輸出源電流或者吸收電流
- 外部跟蹤
- 最少的外部組件數(shù)
- 0.9V 至 6V 轉(zhuǎn)換電壓
- D-CAP+ 模式架構(gòu)
- 支持所有多層片式陶瓷輸出電容器和 SP/POSCAP
- 可選跳躍 (SKIP) 模式或者強制 CCM
- 輕量級負(fù)載與重負(fù)載下的優(yōu)化效率
- 可選 600kHz 或者1MHz 開關(guān)頻率
- 可選過流限制 (OCL)
- 過壓、過熱和斷續(xù)欠壓保護
- 可調(diào)輸出電壓范圍為 0.45V 至 2V
- 3.5mm × 4mm 20 引腳超薄四方扁平無引線 (VQFN) 封裝
應(yīng)用
- 用于 DDR、DDR2、DDR3 和 DDR4 的存儲器終端穩(wěn)壓器
- VTT 終止
- 用于 0.9V 至 6V 輸入電源軌的低電壓應(yīng)用
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TPS53317A 器件是一款設(shè)計為主要用于 DDR 終端的集成場效應(yīng)晶體管 (FET) 同步降壓穩(wěn)壓器。 它能夠提供一個值為 ½ VDDQ的經(jīng)穩(wěn)壓輸出,此輸出具有吸收電流和源電流功能。 TPS53317A 器件采用 D-CAP+ 運行模式,簡單易用,所需外部組件數(shù)較少并可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)。 該器件還可用于其他電流要求高達 6A 的負(fù)載點 (POL) 穩(wěn)壓應(yīng)用。此外,該器件支持具有嚴(yán)格電壓調(diào)節(jié)功能的 6A 完整灌電流輸出。
該器件具有兩種開關(guān)頻率設(shè)定值(600kHz 和 1MHz),可提供集成壓降支持、外部跟蹤功能、預(yù)偏置啟動、輸出軟放電、集成自舉開關(guān)、電源正常功能、V5IN 引腳欠壓鎖定 (UVLO) 保護功能,支持采用陶瓷和 SP/POSCAP 電容。 該器件支持的輸入電壓最高可達 6V,而輸出電壓在 0.45V 至 2.0V 范圍內(nèi)可調(diào)。
TPS53317A 器件采用 3.5mm × 4mm 20 引腳超薄四方扁平無引線 (VQFN) 封裝(綠色環(huán)保,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)并且無鉛),其中應(yīng)用了 TI 專有的集成 MOSFET 和封裝技術(shù),其額定運行溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS53317A 用于 DDR 存儲器終端的 6A 輸出、D-CAP+ 模式、同步降壓集成 FET 轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2015年 12月 22日 |
| 應(yīng)用手冊 | 適用于實現(xiàn) VR13.HC Vccin 規(guī)范的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的負(fù)載點解決方案 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 4月 1日 | |
| 技術(shù)文章 | Voltage regulator features – inside the black box | PDF | HTML | 2016年 5月 31日 | |||
| 技術(shù)文章 | Simplifying loop compensation and poles and zeros calculations | PDF | HTML | 2016年 3月 18日 | |||
| EVM 用戶指南 | Using the TPS53317AEVM-726 | 2015年 11月 18日 |
設(shè)計和開發(fā)
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TPS53317AEVM-726 — 針對 TPS53317A 用于 DDR VTT 的同步降壓轉(zhuǎn)換器的評估模塊
TPS53317AEVM-726 旨在演示 TPS53317A 在典型的低電壓應(yīng)用中模擬 DDR4 環(huán)境,并提供用于評估 TPS53317A 性能的許多測試點。TPS53317AEVM-726 使用 1.2V 電壓軌,可在高達 6A 的負(fù)載電流下產(chǎn)生 0.6V 的穩(wěn)壓輸出。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGB) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。