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TPS22920

正在供貨

具有輸出放電功能的 3.6V、4A、5.3mΩ 負載開關

產(chǎn)品詳情

Imax (A) 4 Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 0.75 Number of channels 1 Features Active low, Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 68 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 5.3 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 5.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
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DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25
  • 輸入電壓范圍:0.75V 至 3.6V
  • 集成導通場效應晶體管 (FET)
    RDSON= 2mΩ(典型值),此時 V輸入= 3.6V
  • 超低導通電阻
    • V輸入 = 3.6V 時,r導通 = 5.3mΩ
    • V輸入 = 2.5V 時,r通 = 5.4mΩ
    • V輸入 = 1.8V 時,r導通 = 5.5mΩ
    • V輸入 = 1.2V 時,r導通 = 5.8mΩ
    • V輸入 = 1.05V 時,r導通 = 6.1mΩ
    • V輸入 = 0.75V 時,r導通 = 7.3mΩ
  • 超小型 8 引腳芯片級封裝(芯片級球柵陣列封裝 (DSBGA))0.9mm x 1.9mm,焊球間距 0.5mm
  • 4A 最大持續(xù)開關電流
  • 關斷電流最大值 5.5μA
  • 低閥值 (1.2V) 通用輸入輸出 (GPIO) 控制輸入
  • 受控轉(zhuǎn)換率以避免涌入電流
  • 快速輸出放電 (QOD) 晶體管
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 4000V 人體模型
      (A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

應用范圍

  • ThunderboltTM
  • 固態(tài)硬盤 (SSD)
  • 筆記本/超薄
  • 平板個人電腦
  • 智能手機
  • 便攜式 GPS 器件
  • MP3 播放器

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    • V輸入 = 3.6V 時,r導通 = 5.3mΩ
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  • 智能手機
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TPS22920L 是一款小型,超低 R導通負載開關,此開關具有可控接通功能。 此器件包含一個 N 通道金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),此 MOSFET 可運行在 0.75V 至 3.6V 的輸入電壓范圍內(nèi),并且開關電流高達 4A。一個集成的電荷泵把 NMOS 開關偏置,以實現(xiàn)一個最小的開關導通電阻(R導通)。 此開關可由一個打開/關閉輸入 (ON) 控制,此輸入可與低壓控制信號直接對接。

TPS22920L 包含一個 1250Ω 片上負載電阻器用于在此開關被關閉時進行快速輸出放電。

TPS22920L 有一個內(nèi)部受控上升時間來減少涌入電流。 電壓為 3.6V 時,TPS22920L 特有一個 627µs 的上升時間。

TPS22920L 采用超小型、節(jié)省空間的 8 引腳芯片級封裝并可在 -40°C 至 85°C 的自然通風溫度范圍內(nèi)運行。

TPS22920L 是一款小型,超低 R導通負載開關,此開關具有可控接通功能。 此器件包含一個 N 通道金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),此 MOSFET 可運行在 0.75V 至 3.6V 的輸入電壓范圍內(nèi),并且開關電流高達 4A。一個集成的電荷泵把 NMOS 開關偏置,以實現(xiàn)一個最小的開關導通電阻(R導通)。 此開關可由一個打開/關閉輸入 (ON) 控制,此輸入可與低壓控制信號直接對接。

TPS22920L 包含一個 1250Ω 片上負載電阻器用于在此開關被關閉時進行快速輸出放電。

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TPS22920L 采用超小型、節(jié)省空間的 8 引腳芯片級封裝并可在 -40°C 至 85°C 的自然通風溫度范圍內(nèi)運行。

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設計和開發(fā)

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仿真模型

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SLVMCF3.TSC (2189 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS22920 TINA-TI Transient Spice Model

SLVMCF4.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS22920 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM653A.ZIP (32 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS22920L Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM920A.ZIP (33 KB) - PSpice Model
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借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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