數(shù)據(jù)表
TPS1HB16-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1:–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 可承受 40V 負載突降
- 提供功能安全
- 單通道智能高邊開關(guān),具有 16mΩ R ON (T J = 25°C)
- 可通過可調(diào)電流限制提高系統(tǒng)級可靠性
- 電流限制設定點范圍為 4.4A 至 49A
- 強大的集成輸出保護:
- 集成熱保護
- 接地短路和電池短路保護
- 反向電池事件保護包括 FET 通過反向電壓自動開啟
- 在失電和接地失效時自動關(guān)閉
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 可配置故障處理
- 可對模擬檢測輸出進行配置,以精確測量:
- 負載電流
- 器件溫度
- 通過 SNS 引腳提供故障指示
- 開路負載和電池短路檢測
TPS1HB16-Q1 器件是一款適用于 12V 汽車系統(tǒng)的智能高邊開關(guān)。該器件集成了強大的保護和診斷功能,可確保即使在汽車系統(tǒng)發(fā)生短路等不利事件時也能提供輸出端口保護。該器件通過可靠的電流限制來防止故障,根據(jù)器件型號不同,電流限制可調(diào)范圍為 4.4A 至 49A。憑借較高的電流限制范圍,該器件可用于需要大瞬態(tài)電流的負載,而低電流限制范圍可為不需要高峰值電流的負載提供更好的保護。該器件能夠可靠地驅(qū)動各種負載分布。
TPS1HB16-Q1 還能夠提供可改進負載診斷的高精度模擬電流檢測。通過向系統(tǒng) MCU 報告負載電流和器件溫度,該器件可實現(xiàn)預測性維護和負載診斷,從而延長系統(tǒng)壽命。
TPS1HB16-Q1 采用 HTSSOP 封裝,可減小 PCB 尺寸。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS1HB16-Q1 40V、16mΩ 單通道汽車類智能高邊開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 4月 20日 |
| 應用手冊 | Driving PWM Loads with TI High-Side Switches | PDF | HTML | 2021年 3月 2日 | |||
| 功能安全信息 | TPS1HB16-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 1月 11日 | |||
| 應用手冊 | Fault and Normal Diagnostic Considerations for Smart High Side Switches | PDF | HTML | 2020年 7月 10日 | |||
| 應用手冊 | High Accuracy Current Sense of Smart High Side Switches | 2019年 11月 1日 | ||||
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 |
設計和開發(fā)
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側(cè)開關(guān)主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側(cè)開關(guān)產(chǎn)品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產(chǎn)品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產(chǎn)品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
仿真模型
TPS1HB16A-Q1 Unencrypted PSpice Trans Model Package (Rev. A)
SLVMD29A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS1HB16B-Q1 PSPICE TRANSIENT UNENCRYPTED MODEL PACKAGE (Rev. A)
SLVMD28A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
計算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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參考設計
TIDA-020027 — 汽車全功能側(cè)后視鏡模塊參考設計
除了提供簡單的 X-Y 向控制,時尚豪華的側(cè)視鏡具備許多便捷的功能,可為駕駛員提供更加安全舒適的體驗。其中包括在光線暗淡時自動調(diào)光;停車位空間狹窄時折疊視鏡組件以避免損壞;用于盲點檢測 LED 指示燈、地面照明燈和轉(zhuǎn)向燈;以及在低溫條件下用于視鏡除霧和解冰的加熱器。無論增加上述哪一種特性,都需要更多的電子設備來實現(xiàn),因此,汽車電子產(chǎn)品設計者需要能夠隨負載要求變化而擴展的多功能集成解決方案。該參考設計為此類電子產(chǎn)品設計提供了有關(guān)小型解決方案的基本注意事項。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。