TPD1E10B09
- 可為高達 ±9V 的 I/O 接口提供系統(tǒng)級 ESD 保護
- IEC 61000-4-2 4 級:
- ±20 kV(空氣間隙放電)
- ±20 kV(接觸放電)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護:
- 4.5A (8/20μs)
- I/O 電容 10pF(典型值)
- R DYN 0.5ω(典型值)
- 直流擊穿電壓 ±9.5V(最小值)
- 超低泄漏電流 100nA(最大值)
- 13V 鉗位電壓(I PP = 1A 時的最大值)
- 工業(yè)溫度范圍:–40°C 至 125°C
- 節(jié)省空間的 0402 外形尺寸 (1mm × 0.6mm × 0.5mm)
TPD1E10B09 器件是一款采用小型 0402 封裝的單通道 ESD 瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 二極管。這款 ESD 保護二極管提供 ±20kV IEC 61000-4-2(4 級)接觸和氣隙 ESD 保護。該器件提供背靠背 TVS 二極管配置以支持雙極或雙向信號。10pF 線路電容適用于能夠支持高達 500Mbps 數(shù)據(jù)速率的寬范圍應用。0402 封裝是一種業(yè)界通用的封裝,便于將元件安裝到空間受限型應用中。
該 ESD 保護 TVS 二極管的典型應用是針對音頻線路(麥克風、耳機和揚聲器)、SD 接口、鍵盤或其他按鈕、USB 端口的 V BUS 引腳和 ID 引腳以及通用 I/O 端口提供電路保護。該 ESD 鉗位有利于為電子書閱讀器、平板電腦、遠程控制器、可穿戴設(shè)備、機頂盒以及電子銷售點等終端設(shè)備提供保護。
技術(shù)文檔
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查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPD1E10B09 采用 0402 封裝的單通道 ESD 保護二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 9月 20日 |
| 選擇指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) | 2025年 8月 5日 | ||||
| 用戶指南 | 閱讀并了解 ESD 保護數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 應用手冊 | ESD 保護布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用戶指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 技術(shù)文章 | ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance | PDF | HTML | 2018年 2月 12日 | |||
| 白皮書 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應封裝結(jié)構(gòu),然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。