TPA3118D2

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30W 立體聲、60W 單聲道、4.5V 至 26V 電源電壓、模擬輸入 D 類音頻放大器

產(chǎn)品詳情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 50 Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.12 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 50 Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.12 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm2 11 x 8.1
  • 支持多個輸出配置
    • 21V 電壓、4Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 電壓、8Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 電壓、8Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 寬電壓范圍：4.5V 至 26V
  • 高效 D 類運行
    • 大于 90% 的電源效率加之較低空閑損耗，大幅減小了散熱器尺寸
    • 高級調(diào)制方案
  • 多重開關頻率
    • AM 抑制
    • 主從同步
    • 高達 1.2MHz 的開關頻率
  • 采用具有高 PSRR 的反饋功率級架構，降低了 PSU 要求
  • 可編程功率限制
  • 差分和單端輸入
  • 立體聲模式和單聲道模式（采用單濾波器單聲道配置）
  • 采用單電源供電，減少了組件數(shù)量
  • 集成式自保護電路，包括過壓、欠壓、過熱、直流檢測和短路等保護，并且具有錯誤報告功能
  • 熱增強型封裝
    • DAD（32 引腳 HTSSOP 封裝，焊盤朝上）
    • DAP（32 引腳 HTSSOP 封裝，焊盤朝下）
  • -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍
  • 支持多個輸出配置
    • 21V 電壓、4Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 電壓、8Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 電壓、8Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 寬電壓范圍：4.5V 至 26V
  • 高效 D 類運行
    • 大于 90% 的電源效率加之較低空閑損耗，大幅減小了散熱器尺寸
    • 高級調(diào)制方案
  • 多重開關頻率
    • AM 抑制
    • 主從同步
    • 高達 1.2MHz 的開關頻率
  • 采用具有高 PSRR 的反饋功率級架構，降低了 PSU 要求
  • 可編程功率限制
  • 差分和單端輸入
  • 立體聲模式和單聲道模式（采用單濾波器單聲道配置）
  • 采用單電源供電，減少了組件數(shù)量
  • 集成式自保護電路，包括過壓、欠壓、過熱、直流檢測和短路等保護，并且具有錯誤報告功能
  • 熱增強型封裝
    • DAD（32 引腳 HTSSOP 封裝，焊盤朝上）
    • DAP（32 引腳 HTSSOP 封裝，焊盤朝下）
  • -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍

TPA31xxD2 系列是高效的立體聲數(shù)字放大器功率級，用于在單聲道模式下驅(qū)動高達 100W/2Ω 的揚聲器。TPA3130D2 的效率非常高，可在單層 PCB 上提供 2 × 15W 的功率，且無需外部散熱器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散熱器的情況下在雙層 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率，可以選用 TPA3116D2，這款器件在其頂層 PowerPAD 上連接一個小型散熱器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。這三款器件的大小相同，這樣一來，使用單個 PCB 即可滿足不同功率級的需求。

TPA31xxD2 高級振蕩器/PLL 電路采用了一個多開關頻率選項來抑制 AM 干擾；搭配選擇使用主從選項時，還可使多個器件實現(xiàn)同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保護和熱保護以及過壓、欠壓和直流保護，可全面防止出現(xiàn)故障。在過載情況下，器件會將故障情況反饋給處理器，從而避免自身遭到損壞。

TPA31xxD2 系列是高效的立體聲數(shù)字放大器功率級，用于在單聲道模式下驅(qū)動高達 100W/2Ω 的揚聲器。TPA3130D2 的效率非常高，可在單層 PCB 上提供 2 × 15W 的功率，且無需外部散熱器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散熱器的情況下在雙層 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率，可以選用 TPA3116D2，這款器件在其頂層 PowerPAD 上連接一個小型散熱器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。這三款器件的大小相同，這樣一來，使用單個 PCB 即可滿足不同功率級的需求。

TPA31xxD2 高級振蕩器/PLL 電路采用了一個多開關頻率選項來抑制 AM 干擾；搭配選擇使用主從選項時，還可使多個器件實現(xiàn)同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保護和熱保護以及過壓、欠壓和直流保護，可全面防止出現(xiàn)故障。在過載情況下，器件會將故障情況反饋給處理器，從而避免自身遭到損壞。
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可提供適用于電池供電系統(tǒng)、具有低空閑功率耗散（模擬輸入）的新一代 30W 立體聲 D 類放大器： ?TPA3128D2

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設計和開發(fā)

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評估板

TPA3118D2EVM — TPA3118D2 評估模塊

TPA3118D2 評估模塊展示了 TI 的 30W 立體聲模擬輸入 D 類音頻放大器和安裝在電路板上的少量外部組件，它可用于直接驅(qū)動揚聲器，這是借助用作輸入的外部模擬音頻源實現(xiàn)的；該評估模塊也可在 PBTL 模式下配置為 60W D 類單聲道音頻放大器。TPA3118D2 無需外部散熱器，因為其焊盤朝下封裝允許將 PCB 面板用作散熱器。

系統(tǒng)設計人員可以使用 TPA3118D2EVM 評估模塊快速評估 TPA3118D2 的聲音質(zhì)量并驗證系統(tǒng)規(guī)格。TPA3118D2EVM 用戶指南包含用于參考設計的原理圖、布局和物料清單。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Average Reference Design

SLOM312.TSC (101 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Average Spice Model

SLOM313.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Reference Design

SLOM303.TSC (85 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Spice Model

SLOM302.ZIP (39 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

TPA3118D2 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)

SLOM314A.ZIP (32 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TPA3118D2 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

SLOM304A.ZIP (20 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設計

PMP9491 — 采用高效升壓轉換器的音箱/便攜式揚聲器參考設計。

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測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (DAP) 32 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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