TPA3116D2
- 支持多個(gè)輸出配置
- 21V 電壓、4Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 50W (TPA3116D2)
- 24V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 30W (TPA3118D2)
- 15V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 15W (TPA3130D2)
- 寬電壓范圍:4.5V 至 26V
- 高效 D 類運(yùn)行
- 大于 90% 的電源效率加之較低空閑損耗,大幅減小了散熱器尺寸
- 高級(jí)調(diào)制方案
- 多重開關(guān)頻率
- AM 抑制
- 主從同步
- 高達(dá) 1.2MHz 的開關(guān)頻率
- 采用具有高 PSRR 的反饋功率級(jí)架構(gòu),降低了 PSU 要求
- 可編程功率限制
- 差分和單端輸入
- 立體聲模式和單聲道模式(采用單濾波器單聲道配置)
- 采用單電源供電,減少了組件數(shù)量
- 集成式自保護(hù)電路,包括過壓、欠壓、過熱、直流檢測(cè)和短路等保護(hù),并且具有錯(cuò)誤報(bào)告功能
- 熱增強(qiáng)型封裝
- DAD(32 引腳 HTSSOP 封裝,焊盤朝上)
- DAP(32 引腳 HTSSOP 封裝,焊盤朝下)
- -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍
TPA31xxD2 系列是高效的立體聲數(shù)字放大器功率級(jí),用于在單聲道模式下驅(qū)動(dòng)高達(dá) 100W/2Ω 的揚(yáng)聲器。TPA3130D2 的效率非常高,可在單層 PCB 上提供 2 × 15W 的功率,且無需外部散熱器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散熱器的情況下在雙層 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率,可以選用 TPA3116D2,這款器件在其頂層 PowerPAD 上連接一個(gè)小型散熱器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。這三款器件的大小相同,這樣一來,使用單個(gè) PCB 即可滿足不同功率級(jí)的需求。
TPA31xxD2 高級(jí)振蕩器/PLL 電路采用了一個(gè)多開關(guān)頻率選項(xiàng)來抑制 AM 干擾;搭配選擇使用主從選項(xiàng)時(shí),還可使多個(gè)器件實(shí)現(xiàn)同步。
TPA31xxD2 器件具有短路保護(hù)和熱保護(hù)以及過壓、欠壓和直流保護(hù),可全面防止出現(xiàn)故障。在過載情況下,器件會(huì)將故障情況反饋給處理器,從而避免自身遭到損壞。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有 AM 抑制功能的 TPA3116D2 15W、30W、50W 無濾波器 D 類立體聲放大器系列 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2017年 12月 12日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | How to Switch From an Analog Input Device to a Digital Input Device | PDF | HTML | 2021年 10月 26日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
| 技術(shù)文章 | What are the building blocks of Bluetooth speakers? | PDF | HTML | 2017年 2月 21日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPA3116D2 EVM User's Guide (Rev. B) | 2013年 12月 20日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。