數(shù)據(jù)表
TMUX1208
- 軌至軌運(yùn)行
- 雙向信號(hào)路徑
- 低導(dǎo)通電阻：5Ω
- 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
- -40°C 至 +125°C 運(yùn)行溫度
- 兼容 1.8V 邏輯
- 失效防護(hù)邏輯
- 低電源電流：10nA
- 轉(zhuǎn)換時(shí)間：14ns
- 先斷后合開(kāi)關(guān)
- ESD 保護(hù) HBM：2000V
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 和 QFN 封裝
TMUX1208 和 TMUX1209 為通用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 單端通道，而 TMUX1209 提供差動(dòng) 4:1 或雙 4:1 單端通道。1.08V 至 5.5V 的寬電源電壓工作范圍 可支持 的各種 應(yīng)用中運(yùn)行。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。
所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯 電路允許在電源引腳之前的控制引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX1208 5V 雙向 8:1、單通道多路復(fù)用器 TMUX1209 5V 雙向 4:1、雙通道多路復(fù)用器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 1月 18日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 用于多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
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| 應(yīng)用手冊(cè) | I2C Dynamic Addressing | 2019年 4月 25日 |
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無(wú)引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)無(wú)引線封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該評(píng)估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
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- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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