TLV8802
- 對于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
- 毫微功耗電源電流:320nA/通道
- 偏移電壓:4.5mV(最大值)
- 低 TcVos:1μV/°C
- 單位增益帶寬:6kHz
- 單位增益穩(wěn)定
- 低輸入偏置電流:0.1pA
- 寬電源電壓范圍:1.7V 至 5.5V
- 軌到軌輸出
- 無輸出反轉(zhuǎn)
- EMI 保護(hù)
- 溫度范圍:–40℃ 至 125℃
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝:
- 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝(單通道版本)
- 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝(雙通道版本)
TLV8801(單通道)和 TLV8802(雙通道)系列超低功耗運算放大器是無線和低功耗有線設(shè)備中 成本優(yōu)化型感測應(yīng)用的 理想選擇。對于 CO 檢測器、煙霧檢測器和運動檢測安全系統(tǒng)(如 PIR 運動檢測)這類電池運行壽命至關(guān)重要的設(shè)備,TLV880x 放大器可最大限度降低其功耗。此類器件的互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 輸入級經(jīng)過精心設(shè)計,能夠?qū)崿F(xiàn)超低安培電流,從而降低 IBIAS 和 IOS 誤差,否則會影響敏感 應(yīng)用, (例如帶有兆歐級反饋電阻的互阻抗放大器 (TIA) 配置)以及高源阻抗感測 應(yīng)用產(chǎn)生影響的絕佳選擇。此外,內(nèi)置的電磁干擾 (EMI) 保護(hù)功能可降低器件對手機(jī)、WiFi、無線發(fā)射器、標(biāo)簽閱讀器所發(fā)出意外射頻 (RF) 信號的靈敏度。
TLV8801(單通道)和 TLV8802(雙通道)版本分別采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SOT-23 和 8 引腳 VSSOP 封裝。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV8801/TLV8802 適用于成本優(yōu)化型系統(tǒng)的 320nA 毫微功耗運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 11月 28日 |
| 技術(shù)文章 | Designing with low-power op amps, part 4: Stability concerns and solutions | PDF | HTML | 2022年 3月 8日 | |||
| 技術(shù)文章 | Designing with low-power op amps, part 1: Power-saving techniques for op-amp circu | PDF | HTML | 2021年 2月 2日 | |||
| 白皮書 | 如何優(yōu)化 樓宇和家居自動化設(shè)計以 提高能效 | 英語版 | 2020年 4月 8日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點