TLV8802

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雙路、5.5V、6kHz、超低靜態(tài)電流 (320nA) RRIO 運算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.006 Slew rate (typ) (V/μs) 0.0015 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.00032 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 450 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 1 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.0047 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00065 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.00032 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.0025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.0035
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.006 Slew rate (typ) (V/μs) 0.0015 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.00032 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 450 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 1 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.0047 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00065 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.00032 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.0025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.0035
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 對于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
  • 毫微功耗電源電流:320nA/通道
  • 偏移電壓:4.5mV(最大值)
  • 低 TcVos:1μV/°C
  • 單位增益帶寬:6kHz
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 低輸入偏置電流:0.1pA
  • 寬電源電壓范圍:1.7V 至 5.5V
  • 軌到軌輸出
  • 無輸出反轉(zhuǎn)
  • EMI 保護(hù)
  • 溫度范圍:–40℃ 至 125℃
  • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝:
    • 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝(單通道版本)
    • 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝(雙通道版本)
  • 對于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
  • 毫微功耗電源電流:320nA/通道
  • 偏移電壓:4.5mV(最大值)
  • 低 TcVos:1μV/°C
  • 單位增益帶寬:6kHz
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 低輸入偏置電流:0.1pA
  • 寬電源電壓范圍:1.7V 至 5.5V
  • 軌到軌輸出
  • 無輸出反轉(zhuǎn)
  • EMI 保護(hù)
  • 溫度范圍:–40℃ 至 125℃
  • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝:
    • 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝(單通道版本)
    • 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝(雙通道版本)

TLV8801(單通道)和 TLV8802(雙通道)系列超低功耗運算放大器是無線和低功耗有線設(shè)備中 成本優(yōu)化型感測應(yīng)用的 理想選擇。對于 CO 檢測器、煙霧檢測器和運動檢測安全系統(tǒng)(如 PIR 運動檢測)這類電池運行壽命至關(guān)重要的設(shè)備,TLV880x 放大器可最大限度降低其功耗。此類器件的互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 輸入級經(jīng)過精心設(shè)計,能夠?qū)崿F(xiàn)超低安培電流,從而降低 IBIAS 和 IOS 誤差,否則會影響敏感 應(yīng)用, (例如帶有兆歐級反饋電阻的互阻抗放大器 (TIA) 配置)以及高源阻抗感測 應(yīng)用產(chǎn)生影響的絕佳選擇。此外,內(nèi)置的電磁干擾 (EMI) 保護(hù)功能可降低器件對手機(jī)、WiFi、無線發(fā)射器、標(biāo)簽閱讀器所發(fā)出意外射頻 (RF) 信號的靈敏度。

TLV8801(單通道)和 TLV8802(雙通道)版本分別采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SOT-23 和 8 引腳 VSSOP 封裝。

TLV8801(單通道)和 TLV8802(雙通道)系列超低功耗運算放大器是無線和低功耗有線設(shè)備中 成本優(yōu)化型感測應(yīng)用的 理想選擇。對于 CO 檢測器、煙霧檢測器和運動檢測安全系統(tǒng)(如 PIR 運動檢測)這類電池運行壽命至關(guān)重要的設(shè)備,TLV880x 放大器可最大限度降低其功耗。此類器件的互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 輸入級經(jīng)過精心設(shè)計,能夠?qū)崿F(xiàn)超低安培電流,從而降低 IBIAS 和 IOS 誤差,否則會影響敏感 應(yīng)用, (例如帶有兆歐級反饋電阻的互阻抗放大器 (TIA) 配置)以及高源阻抗感測 應(yīng)用產(chǎn)生影響的絕佳選擇。此外,內(nèi)置的電磁干擾 (EMI) 保護(hù)功能可降低器件對手機(jī)、WiFi、無線發(fā)射器、標(biāo)簽閱讀器所發(fā)出意外射頻 (RF) 信號的靈敏度。

TLV8801(單通道)和 TLV8802(雙通道)版本分別采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SOT-23 和 8 引腳 VSSOP 封裝。

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技術(shù)文檔

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電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
應(yīng)用手冊 Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics 2017年 12月 8日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
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仿真模型

TLV8802 TINA-TI Reference Design

SNOM597.TSC (40 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV8802 TINA-TI Spice Model

SNOM598.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見計算列表,從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件,以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益,而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器,可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)??赏ㄟ^增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負(fù)載電流上升至超過 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此,當(dāng)超過 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。實施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A(減少 50%)時,OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器,從而對輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
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