TLV8802
- 對(duì)于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
- 毫微功耗電源電流：320nA/通道
- 偏移電壓：4.5mV（最大值）
- 低 TcVos：1μV/°C
- 單位增益帶寬：6kHz
- 單位增益穩(wěn)定
- 低輸入偏置電流：0.1pA
- 寬電源電壓范圍：1.7V 至 5.5V
- 軌到軌輸出
- 無(wú)輸出反轉(zhuǎn)
- EMI 保護(hù)
- 溫度范圍：–40℃ 至 125℃
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝：
- 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝（單通道版本）
- 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝（雙通道版本）
TLV8801（單通道）和 TLV8802（雙通道）系列超低功耗運(yùn)算放大器是無(wú)線和低功耗有線設(shè)備中 成本優(yōu)化型感測(cè)應(yīng)用的 理想選擇。對(duì)于 CO 檢測(cè)器、煙霧檢測(cè)器和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)安全系統(tǒng)（如 PIR 運(yùn)動(dòng)檢測(cè)）這類電池運(yùn)行壽命至關(guān)重要的設(shè)備，TLV880x 放大器可最大限度降低其功耗。此類器件的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 輸入級(jí)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)超低安培電流，從而降低 IBIAS 和 IOS 誤差，否則會(huì)影響敏感 應(yīng)用， （例如帶有兆歐級(jí)反饋電阻的互阻抗放大器 (TIA) 配置）以及高源阻抗感測(cè) 應(yīng)用產(chǎn)生影響的絕佳選擇。此外，內(nèi)置的電磁干擾 (EMI) 保護(hù)功能可降低器件對(duì)手機(jī)、WiFi、無(wú)線發(fā)射器、標(biāo)簽閱讀器所發(fā)出意外射頻 (RF) 信號(hào)的靈敏度。
TLV8801（單通道）和 TLV8802（雙通道）版本分別采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SOT-23 和 8 引腳 VSSOP 封裝。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV8801/TLV8802 適用于成本優(yōu)化型系統(tǒng)的 320nA 毫微功耗運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 11月 28日 |
| 技術(shù)文章 | Designing with low-power op amps, part 4: Stability concerns and solutions | PDF | HTML | 2022年 3月 8日 | |||
| 技術(shù)文章 | Designing with low-power op amps, part 1: Power-saving techniques for op-amp circu | PDF | HTML | 2021年 2月 2日 | |||
| 白皮書 | 如何優(yōu)化 樓宇和家居自動(dòng)化設(shè)計(jì)以 提高能效 | 英語(yǔ)版 | 2020年 4月 8日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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