TLV810E
- 當(dāng) VDD = 0.7-6V 時,確保執(zhí)行 RESET/RESET
- 固定延時時間:40μs、10ms、50ms、100ms、200ms、400ms
- 電源電流 (IDD):250nA(典型值)
- 1μA(VDD = 3.3V 時的最大值)
- 輸出拓?fù)洌?
- TLV809E:推挽,低電平有效
- TLV803E:開漏,低電平有效
- TLV810E:推挽,高電平有效
- 欠壓檢測:
- 高準(zhǔn)確度:±0.5%(典型值)
- (VIT–):1.7V、1.8V、1.9V、2.25V、2.4V、2.64V、 2.93V、3.08V、3.3V、4.2V、4.38V、4.55V、4.63V
- 封裝:
- SOT23-3 (DBZ)(引腳 1 = GND)
- SOT23-3 (DBZ)(帶引腳 1 = RESET/RESET)
- SOT23-3 (DBZ)(引腳 3 = GND)
- SC-70 (DCK)
- X2SON-5 (DPW)
- 溫度范圍:–40°C 至 +125°C
- 與 MAX803/809/810、APX803/809/810 引腳對引腳兼容
TLV803E、TLV809E 和 TLV810E 是 TLV803、TLV853、TLV809、LM809、TPS3809 和 TLV810 的增強(qiáng)替代品。TLV80xE 和 TLV81xE 具有靜態(tài)電流 IQ 低、精度高、溫度范圍寬和上電復(fù)位 (VPOR) 低等優(yōu)勢,能夠提高系統(tǒng)可靠性。
TLV80xE 和 TLV81xE 系列是具有低 IQ(250nA 典型值、1µA 最大值)的電壓監(jiān)控電路(復(fù)位 IC),可監(jiān)控 VDD 電壓電平。每當(dāng)電源電壓 VDD 下降到出廠編程下降閾值電壓 VIT- 以下時,這些器件都會啟動一個復(fù)位信號。VDD 電壓升至上升電壓閾值 (VIT+)(等于下降電壓閾值 (VIT-) 與遲滯電壓 (VHYS) 之和)以上后,在固定復(fù)位延時時間 tD 內(nèi),復(fù)位輸出都會保持低電平。
這些器件具有集成的毛刺抑制功能,可忽略 VDD 引腳上的快速瞬變。這些電壓監(jiān)控器的 IQ 低,且精度高(典型值為 ±0.5%),非常適合低功耗和便攜式應(yīng)用。對于低至 VPOR = 0.7V 的電源電壓,TLV80xE 和 TLV81xE 器件具有指定輸出邏輯狀態(tài)。TLV80xE 和 TLV81xE 器件可采用業(yè)界通用的 3 引腳 SOT23 (DBZ) 和 SC70 (DCK) 封裝以及超緊湊 X2SON (DPW) 封裝。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV803E、TLV809E、TLV810E 低功耗 250nA IQ 和小尺寸電源電壓監(jiān)控器 數(shù)據(jù)表 (Rev. J) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2022年 6月 30日 |
| 電子書 | 電壓監(jiān)測儀和電壓檢測器:提示、技巧和基礎(chǔ)知識 | 英語版 | 2019年 8月 28日 | |||
| EVM 用戶指南 | TLV803EA29EVM 3-Pin Voltage Supervisor User's Guide | 2019年 5月 10日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Comparing Voltage and Processor Monitoring Solutions | 2019年 4月 5日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
TLV803EA29EVM — 適用于 TLV803E 低功耗 3 引腳電壓監(jiān)控器(復(fù)位 IC)的評估模塊
TLV803EA29 評估模塊 (EVM) 旨在評估 TLV803E 器件的性能,該器件是 3 引腳電壓監(jiān)控器和復(fù)位 IC。TLV803E 可提供高達(dá) 6V 的工作電壓,并維持 2μA(最大值)的低靜態(tài)電流與 2%(最大值)的精度。
TLV803EA29EVM 支持所有器件輸出拓?fù)洌芍糜谔€ J1 上的分流器,適用于開漏輸出型號。要了解詳細(xì)信息,請參閱 TLV803E 數(shù)據(jù)表。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)