產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.26 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.26 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm2 0.8 x 0.8
  • 超小型封裝：X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝：SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
  • 5μA 靜態(tài)電源電流
  • 260ns 低傳播延遲
  • 軌至軌共模輸入電壓
  • 內(nèi)部遲滯
  • 推挽和開漏輸出選項
  • 過驅(qū)動輸入無相位反轉(zhuǎn)
  • –40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
  • 超小型封裝：X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝：SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
  • 5μA 靜態(tài)電源電流
  • 260ns 低傳播延遲
  • 軌至軌共模輸入電壓
  • 內(nèi)部遲滯
  • 推挽和開漏輸出選項
  • 過驅(qū)動輸入無相位反轉(zhuǎn)
  • –40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍

TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率綜合性能，其傳播延遲為 260ns，靜態(tài)電源電流為 5µA。得益于這種微功率下快速響應(yīng)時間的綜合性能，功率敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應(yīng)。這些比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。

此外，這些比較器在發(fā)生過驅(qū)動輸入和內(nèi)部遲滯時，不會產(chǎn)生輸出相位反轉(zhuǎn)。這些 特性 該系列的比較器非常適合在惡劣嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測，其中緩慢輸入信號必須轉(zhuǎn)換為無噪聲數(shù)字輸出。

TLV701x 具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流，同時可對 LED 進行控制或驅(qū)動容性負(fù)載。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級，因此適用于電平轉(zhuǎn)換器和雙極至單端轉(zhuǎn)換器。

TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率綜合性能，其傳播延遲為 260ns，靜態(tài)電源電流為 5µA。得益于這種微功率下快速響應(yīng)時間的綜合性能，功率敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應(yīng)。這些比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。

此外，這些比較器在發(fā)生過驅(qū)動輸入和內(nèi)部遲滯時，不會產(chǎn)生輸出相位反轉(zhuǎn)。這些 特性 該系列的比較器非常適合在惡劣嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測，其中緩慢輸入信號必須轉(zhuǎn)換為無噪聲數(shù)字輸出。

TLV701x 具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流，同時可對 LED 進行控制或驅(qū)動容性負(fù)載。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級，因此適用于電平轉(zhuǎn)換器和雙極至單端轉(zhuǎn)換器。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低電壓比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.F) PDF | HTML 2020年 3月 23日
電路設(shè)計 低功耗雙向電流檢測電路 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 15日
應(yīng)用簡報 弛張振蕩器電路 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 10月 7日
應(yīng)用簡報 采用比較器的過零檢測電路 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 10月 7日
應(yīng)用手冊 比較器輸入類型 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 5月 31日
應(yīng)用手冊 使用具有動態(tài)基準(zhǔn)的比較器進行過零檢測 英語版 2021年 6月 24日
應(yīng)用手冊 Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa 2018年 2月 22日
應(yīng)用簡報 GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries 2018年 2月 12日
應(yīng)用手冊 Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics 2017年 12月 8日
應(yīng)用手冊 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
EVM 用戶指南 TLV7011-2-3-41EVM User’s Guide 2017年 4月 27日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運算放大器的原型設(shè)計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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仿真模型

TLV7011 PSpice Model (Rev. A)

SLVMDE3A.ZIP (1515 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV7011 and TLV7012 TINA-TI Macro and Reference Design

SLVMDN3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

Zero Cross Comparator Detector With Dynamic Reference TINA-TI Simulation

SNOM706.ZIP (3 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

Zero Crossing Detector Circuit

SBOMAP5.ZIP (20 KB) - TINA-TI Reference Design
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設(shè)計工具

CIRCUIT060076 — 具有遲滯功能的反相比較器電路

比較器用于區(qū)分兩種不同的信號電平。在存在噪聲、信號變化或緩慢移動的信號的情況下，可以在恒定閾值下觀察到輸出端的不良轉(zhuǎn)換。設(shè)置上限和下限磁滯閾值可消除這些不良輸出轉(zhuǎn)換。該電路示例聚焦于設(shè)計正反饋電阻器網(wǎng)絡(luò)所需的步驟，以獲得反相比較器應(yīng)用所需的磁滯。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060078 — 具有磁滯功能的非反相比較器電路

比較器用于區(qū)分兩種不同的信號電平。在存在噪聲、信號變化或緩慢移動的信號的情況下，可以在恒定閾值下觀察到輸出端的不良轉(zhuǎn)換。設(shè)置上限和下限磁滯閾值可消除這些不良輸出轉(zhuǎn)換。該電路示例聚焦于設(shè)計正反饋電阻器網(wǎng)絡(luò)所需的步驟，以獲得非反相比較器應(yīng)用所需的遲滯。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060081 — 弛張振蕩器電路

當(dāng)交流輸入超過零基準(zhǔn)電壓時，過零檢測器電路會改變比較器的輸出狀態(tài)。這是通過將比較器反相輸入設(shè)置為零基準(zhǔn)電壓，并將衰減輸入施加到同相輸入來實完成的。分壓器 R1 和 R2 會使輸入交流信號衰減。二極管 D1 用于確保同相輸入絕不會低于比較器的負(fù)輸入共模限值。過零檢測通常用于電源控制電路。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060085 — 采用比較器的過零檢測電路

當(dāng)交流輸入超過零基準(zhǔn)電壓時，過零檢測器電路會改變比較器的輸出狀態(tài)。這是通過將比較器反相輸入設(shè)置為零基準(zhǔn)電壓，并將衰減輸入施加到同相輸入來實完成的。分壓器 R1 和 R2 會使輸入交流信號衰減。二極管 D1 用于確保同相輸入絕不會低于比較器的負(fù)輸入共模限值。過零檢測通常用于電源控制電路。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060086 — 帶有比較器電路的 ORing MOSFET 控制器

比較器可在 ORing 配置中用于在不同的源之間進行選擇。比較器具有相對簡單的電路和智能開關(guān)，可用于為負(fù)載維持電源電壓。對于低壓應(yīng)用，比較器具有比二極管更好的優(yōu)勢，因為沒有壓降。此電路專為連接到墻壁插座、帶有備用電池的系統(tǒng)而設(shè)計。如果主電源被切斷，備用電池將為負(fù)載供電，以確保器件始終開啟。電路左側(cè)的開關(guān)網(wǎng)絡(luò)用于為 LDO 輸出建模。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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參考設(shè)計

TIDA-010939 — 電動汽車電源設(shè)備前端控制器參考設(shè)計

此參考設(shè)計是一款電動汽車電源設(shè)備 (EVSE) 前端控制器，在電動汽車充電過程中用作中央通信模塊。該設(shè)計支持交流及多種全球直流充電標(biāo)準(zhǔn)，包括聯(lián)合充電系統(tǒng) (CCS)、中國國標(biāo)/推薦標(biāo)準(zhǔn) (GB/T) 以及日本電動汽車快速充電標(biāo)準(zhǔn) (CHAdeMO)。
設(shè)計指南: PDF
參考設(shè)計

TIDA-050063 — 高電壓固態(tài)繼電器有源預(yù)充電參考設(shè)計

此參考設(shè)計引入了創(chuàng)新型電路拓?fù)?，可為混合動力電動汽?(HEV) 和電動汽車 (EV) 的大型直流鏈路電容器進行預(yù)充電。此參考設(shè)計采用的系統(tǒng)無需微控制器，可在 5V 電源電壓下運行。此參考設(shè)計采用 TPSI3052-Q1，具有 5kVRMS 的增強型隔離額定值。TPSI3052-Q1 器件集成了層壓變壓器以實現(xiàn)隔離，同時將信號和電源傳輸?shù)酱渭墏?cè)。這樣就無需使用分立式隔離偏置電源。此外，TPSI3052-Q1 器件可以為位于高壓 (HV) 側(cè)的外部電路供電，從而監(jiān)測電流。此參考設(shè)計可支持高達(dá) 800V 的系統(tǒng)，具有高達(dá) 4AAVG 的變化電流，可為高達(dá) 2mF 的負(fù)載電容充電。
設(shè)計指南: PDF
參考設(shè)計

PMP23224 — 220W 有源鉗位反激式電池充電器參考設(shè)計

此參考設(shè)計是一款具有功率因數(shù)校正 (PFC) 前端的 220W 有源鉗位反激式電池充電器設(shè)計。此設(shè)計采用 90V 至 264V 的通用交流輸入，并在 6V 至 22V 的 VOUT 范圍內(nèi)為電池充電。
測試報告: PDF
參考設(shè)計

TIDA-010237 — 交流和直流電流故障檢測參考設(shè)計

該參考設(shè)計可檢測 mA 級交流和直流接地故障電流。使用 DRV8220 H 橋?qū)崿F(xiàn)自振電路，該 H 橋會驅(qū)動磁芯進入和退出飽和狀態(tài)。此外，還采用了有源濾波器電路來識別故障電流信號和電平。
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請參閱使用條款。

如果您對質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請參閱 TI 支持。??????????????

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