產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 10 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.008 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 1.7 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 10 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.008 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 1.7 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 高電源電壓范圍：1.8V 至 36V
  • 可調(diào)節(jié)閾值：低至 400mV
  • 高閾值精度：
    • 0.25%（典型值）
    • 在工作溫度范圍內(nèi)最高 0.75%
  • 低靜態(tài)電流：7μA（典型值）
  • 漏極開(kāi)路輸出
  • 內(nèi)部滯后：5.5mV（典型值）
  • 溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 封裝：超薄 SOT-23-6
  • 高電源電壓范圍：1.8V 至 36V
  • 可調(diào)節(jié)閾值：低至 400mV
  • 高閾值精度：
    • 0.25%（典型值）
    • 在工作溫度范圍內(nèi)最高 0.75%
  • 低靜態(tài)電流：7μA（典型值）
  • 漏極開(kāi)路輸出
  • 內(nèi)部滯后：5.5mV（典型值）
  • 溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 封裝：超薄 SOT-23-6

TLV6713 是一款高電壓比較器，工作電壓范圍為 1.8V 至 36V。該器件具有一個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的高精度比較器以及一個(gè)額定電壓為 25V 的開(kāi)漏輸出，用于實(shí)現(xiàn)欠壓檢測(cè)。監(jiān)視電壓可使用外部電阻進(jìn)行設(shè)置。

當(dāng) SENSE 引腳的電壓降至負(fù)向閾值以下時(shí)，OUT 被驅(qū)動(dòng)為低電平；當(dāng) SENSE 引腳的電壓升至正向閾值以上時(shí)，OUT 被驅(qū)動(dòng)為高電平。TLV6713 中的比較器具有抑制噪聲的內(nèi)置遲滯，確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行，不會(huì)引起誤觸發(fā)。

TLV6713 采用超薄 SOT-23-6 封裝，額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

 

 

TLV6713 是一款高電壓比較器，工作電壓范圍為 1.8V 至 36V。該器件具有一個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的高精度比較器以及一個(gè)額定電壓為 25V 的開(kāi)漏輸出，用于實(shí)現(xiàn)欠壓檢測(cè)。監(jiān)視電壓可使用外部電阻進(jìn)行設(shè)置。

當(dāng) SENSE 引腳的電壓降至負(fù)向閾值以下時(shí)，OUT 被驅(qū)動(dòng)為低電平；當(dāng) SENSE 引腳的電壓升至正向閾值以上時(shí)，OUT 被驅(qū)動(dòng)為高電平。TLV6713 中的比較器具有抑制噪聲的內(nèi)置遲滯，確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行，不會(huì)引起誤觸發(fā)。

TLV6713 采用超薄 SOT-23-6 封裝，額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

 

 

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有 400mV 基準(zhǔn)電壓的 TLV6713 微功耗 36V 比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 7月 18日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2023年 10月 12日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

TLV6713 PSpice Model (Rev. A)

SBVM843A.ZIP (84 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV6713 TINA-TI MACRO and Reference Design

SBVM975.ZIP (9 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DDC) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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