TLV6710
- 高電源電壓范圍:1.8V 至 36V
- 可調(diào)節(jié)閾值:低至 400mV
- 高閾值精度:
- 0.25%(典型值)
- 在工作溫度范圍內(nèi)最大值為 0.75%
- 低靜態(tài)電流:7μA(典型值)
- 漏極開路輸出
- 內(nèi)部滯后:5.5mV(典型值)
- 溫度范圍:-40°C 至 125°C
- 封裝:超薄 SOT-23-6
TLV6710 是一款高電壓窗口比較器,工作電壓范圍為 1.8V 至 36V。此器件具有兩個內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的高精度比較器和兩個額定電壓為 25V 的開漏輸出TLV6710 可以作為一個窗口比較器使用,也可以作為兩個獨(dú)立的比較器使用??梢允褂猛獠侩娮杵髟O(shè)定監(jiān)控電壓。
當(dāng) INA+ 上的電壓下降至低于 (VITP - VHYS)時,OUTA 被驅(qū)動至低電平,當(dāng)電壓返回到相應(yīng)閾值 (VITP) 之上時,OUTA 變?yōu)楦唠娖?。?dāng) INB- 上的電壓上升至高于 VITP時,OUTB 被驅(qū)動至低電平,當(dāng)電壓下降至低于相應(yīng)閾值 (VITP - VHYS) 時,OUTB 變?yōu)楦唠娖?。TLV6710 中的兩個比較器都具有內(nèi)置遲滯來抑制短時毛刺脈沖,確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行,不會引起誤觸發(fā)。
TLV6710 采用薄型 SOT-23-6 封裝,額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有 400mV 基準(zhǔn)電壓的 TLV6710 微功耗、36V 窗口比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 10月 4日 |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
| 電路設(shè)計(jì) | 采用集成基準(zhǔn)的窗口比較器電路 | 英語版 | 2019年 1月 24日 | |||
| 應(yīng)用簡報(bào) | A Voltage Monitor with Diagnostics | 2019年 1月 9日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
CIRCUIT060080 — 采用集成基準(zhǔn)的窗口比較器電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDC) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。