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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
TLV4314-Q1
- 符合汽車類應(yīng)用的 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 3A
- 器件 CDM ESD 分類等級 C6
- 低偏移電壓:0.75mV(典型值)
- 低輸入偏置電流:1pA(典型值)
- 寬電源電壓范圍:1.8V 至 5.5V
- 軌到軌輸入和輸出
- 增益帶寬:3MHz
- 低 IQ:每通道 250μA(最大值)
- 低噪聲:1kHz 時為 16nV/√Hz
- 內(nèi)部射頻 (RF) 和電磁干擾 (EMI) 濾波器
- 通道數(shù)量:
- TLV314-Q1:1
- TLV2314-Q1:2
- TLV4314-Q1:4
- 擴展溫度范圍:
-40°C 至 +125°C
TLVx314-Q1 系列單通道、雙通道和四通道運算放大器是新一代低功耗、通用運算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態(tài)電流(5V 時典型值為 150µA)、3MHz 高帶寬等特性,非常適用于需要在成本與性能間實現(xiàn)良好平衡的各類電池供電型 應(yīng)用 。TLVx314-Q1 系列可實現(xiàn) 1pA 低輸入偏置電流,是高阻抗傳感器的理想選擇。
TLVx314-Q1 器件采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計,方便電路設(shè)計人員使用。該器件具有單位增益穩(wěn)定性、支持軌到軌輸入和輸出 (RRIO)、容性負(fù)載高達(dá) 300PF,集成 RF 和 EMI 抑制濾波器,在過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)反相并且具有高靜電放電 (ESD) 保護(4kV 人體模型 (HBM))。
此類器件經(jīng)過優(yōu)化,適合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低電壓狀態(tài)下工作并可在 -40°C 至 +125°C 的擴展工業(yè)溫度范圍內(nèi)額定運行。
TLV314-Q1(單通道)采用 5 引腳 SC70 和小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝。TLV2314-Q1(雙通道版本)采用 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝和超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝。四通道 TLV4314-Q1 采用 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLVx314-Q1 3MHz、低功耗、內(nèi)置 EMI 濾波器、RRIO 運算放大器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 1月 27日 |
| 功能安全信息 | TLV4314-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2020年 5月 29日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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