產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type LVDS Propagation delay time (μs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis, Split-supply Iq per channel (typ) (mA) 20 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type LVDS Propagation delay time (μs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis, Split-supply Iq per channel (typ) (mA) 20 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WSON (DSS) 12 6 mm2 3 x 2
  • 低傳播延遲:225 ps
  • 低過(guò)驅(qū)動(dòng)分散:5 ps
  • 靜態(tài)電流:17mA
  • 高切換頻率:3GHz/6Gbps
  • 窄脈寬檢測(cè)功能:240ps
  • LVDS 輸出
  • 分離輸入和輸出接地基準(zhǔn)
  • 單電源電壓:2.7V 至 5.25V
  • 低輸入失調(diào)電壓:±0.5mV
  • 內(nèi)部 2mV 遲滯:TLV380x
  • 內(nèi)部 1.1mV 遲滯:TLV3811
  • 內(nèi)部 0mV 遲滯:TLV3811C
  • 封裝:TLV3801(8 引腳 WSON)、TLV3811(C)(6 引腳 DSBGA)、TLV3802(12 引腳 WSON)
  • 低傳播延遲:225 ps
  • 低過(guò)驅(qū)動(dòng)分散:5 ps
  • 靜態(tài)電流:17mA
  • 高切換頻率:3GHz/6Gbps
  • 窄脈寬檢測(cè)功能:240ps
  • LVDS 輸出
  • 分離輸入和輸出接地基準(zhǔn)
  • 單電源電壓:2.7V 至 5.25V
  • 低輸入失調(diào)電壓:±0.5mV
  • 內(nèi)部 2mV 遲滯:TLV380x
  • 內(nèi)部 1.1mV 遲滯:TLV3811
  • 內(nèi)部 0mV 遲滯:TLV3811C
  • 封裝:TLV3801(8 引腳 WSON)、TLV3811(C)(6 引腳 DSBGA)、TLV3802(12 引腳 WSON)

TLV380x/TLV3811(C) 是具有寬電源電壓范圍和 3GHz 超高切換頻率的 225ps 高速比較器。這些器件具有 2.7V 至 5.25V 的單電源工作電壓范圍和 2.7V 至 5.25V 的雙電源工作電壓范圍,采用業(yè)界通用的小型封裝承載所有特性,是激光雷達(dá)、差分線路接收器應(yīng)用以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 具有 5ps 的強(qiáng)大輸入過(guò)驅(qū)性能,并且能夠檢測(cè)僅 240ps 的窄脈沖寬度。這些器件具有輸入過(guò)驅(qū)可實(shí)現(xiàn)較小傳播延遲變化,并且能夠檢測(cè)窄脈沖,是飛行時(shí)間 (ToF) 應(yīng)用(例如工廠自動(dòng)化和無(wú)人機(jī)視覺(jué))的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 的低壓差分信號(hào) (LVDS) 輸出有助于提高數(shù)據(jù)吞吐量并優(yōu)化功耗。同樣,互補(bǔ)輸出有助于通過(guò)抑制每個(gè)輸出上的共模噪聲來(lái)降低 EMI。LVDS 輸出旨在驅(qū)動(dòng)和直接連接可接受標(biāo)準(zhǔn) LVDS 輸入(例如大多數(shù) FPGA 和 CPU)的其他應(yīng)用下游器件。

TLV3801 和 TLV3802 分別采用 8 引腳 WSON 和 12 引腳 WSON 封裝,而 TLV3811(C) 采用微型 6 引腳 DSBGA 封裝,均非常適合空間敏感型應(yīng)用,例如光學(xué)傳感器模塊。

1.如需了解所有可訂購(gòu)封裝,請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。

TLV380x/TLV3811(C) 是具有寬電源電壓范圍和 3GHz 超高切換頻率的 225ps 高速比較器。這些器件具有 2.7V 至 5.25V 的單電源工作電壓范圍和 2.7V 至 5.25V 的雙電源工作電壓范圍,采用業(yè)界通用的小型封裝承載所有特性,是激光雷達(dá)、差分線路接收器應(yīng)用以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 具有 5ps 的強(qiáng)大輸入過(guò)驅(qū)性能,并且能夠檢測(cè)僅 240ps 的窄脈沖寬度。這些器件具有輸入過(guò)驅(qū)可實(shí)現(xiàn)較小傳播延遲變化,并且能夠檢測(cè)窄脈沖,是飛行時(shí)間 (ToF) 應(yīng)用(例如工廠自動(dòng)化和無(wú)人機(jī)視覺(jué))的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 的低壓差分信號(hào) (LVDS) 輸出有助于提高數(shù)據(jù)吞吐量并優(yōu)化功耗。同樣,互補(bǔ)輸出有助于通過(guò)抑制每個(gè)輸出上的共模噪聲來(lái)降低 EMI。LVDS 輸出旨在驅(qū)動(dòng)和直接連接可接受標(biāo)準(zhǔn) LVDS 輸入(例如大多數(shù) FPGA 和 CPU)的其他應(yīng)用下游器件。

TLV3801 和 TLV3802 分別采用 8 引腳 WSON 和 12 引腳 WSON 封裝,而 TLV3811(C) 采用微型 6 引腳 DSBGA 封裝,均非常適合空間敏感型應(yīng)用,例如光學(xué)傳感器模塊。

1.如需了解所有可訂購(gòu)封裝,請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV3801、TLV3802、TLV3811(C) 具有 LVDS 輸出的 225ps 高速比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 12月 11日
產(chǎn)品概述 在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中使用高速比較器測(cè)量上升和下降時(shí)間 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 4月 22日
EVM 用戶指南 TLV3802 評(píng)估模塊 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 1月 11日
證書(shū) TLV3802EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 8月 8日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

TLV3802EVM — TLV3802 評(píng)估模塊

TLV3802 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于開(kāi)發(fā) TLV3802 比較器的平臺(tái)。EVM 包含布局選項(xiàng),可利用不同的測(cè)量工具輕松評(píng)估性能。

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英語(yǔ)版: PDF | HTML
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仿真模型

TLV3801 and TLV3802 PSpice Model (Rev. A)

SNOM740A.ZIP (80 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3801 and TLV3802 TINA-TI Model (Rev. A)

SNOM741A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WSON (DSS) 12 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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