產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1

TLV360x 是一款 325MHz 高速比較器,具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這兩款比較器可快速響應(yīng),并具有寬工作電壓范圍,非常適合激光雷達(dá)、測(cè)距儀和線路接收器中的窄信號(hào)脈沖檢測(cè)和數(shù)據(jù)與時(shí)鐘恢復(fù)應(yīng)用。

與替代高速差分輸出比較器相比,TLV360x 系列的推挽(單端)輸出可以簡(jiǎn)化 I/O 接口的板對(duì)板布線并節(jié)省相關(guān)成本,同時(shí)能夠降低功耗。它們可以直接連接下游電路中的大多數(shù)現(xiàn)行數(shù)字控制器和 IO 擴(kuò)展器。

TLV3601 采用 5 引腳 SC70 和 SOT23 封裝,因此非常適合空間受限的設(shè)備,這些設(shè)備可從比較器的快速響應(yīng)時(shí)間中受益。 TLV3603(E) 采用 6 引腳 SC70 封裝,速度和尺寸與 TLV3601 相同,同時(shí)提供可調(diào)遲滯控制和鎖存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的雙通道版本,采用 8 引腳 VSSOP 和 WSON 封裝。

TLV360x 是一款 325MHz 高速比較器,具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這兩款比較器可快速響應(yīng),并具有寬工作電壓范圍,非常適合激光雷達(dá)、測(cè)距儀和線路接收器中的窄信號(hào)脈沖檢測(cè)和數(shù)據(jù)與時(shí)鐘恢復(fù)應(yīng)用。

與替代高速差分輸出比較器相比,TLV360x 系列的推挽(單端)輸出可以簡(jiǎn)化 I/O 接口的板對(duì)板布線并節(jié)省相關(guān)成本,同時(shí)能夠降低功耗。它們可以直接連接下游電路中的大多數(shù)現(xiàn)行數(shù)字控制器和 IO 擴(kuò)展器。

TLV3601 采用 5 引腳 SC70 和 SOT23 封裝,因此非常適合空間受限的設(shè)備,這些設(shè)備可從比較器的快速響應(yīng)時(shí)間中受益。 TLV3603(E) 采用 6 引腳 SC70 封裝,速度和尺寸與 TLV3601 相同,同時(shí)提供可調(diào)遲滯控制和鎖存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的雙通道版本,采用 8 引腳 VSSOP 和 WSON 封裝。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV360x 具有 2.5ns 傳播延遲的 325MHz 高速比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 4月 20日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

TLV3601EVM — TLV3601 具有推挽輸出的高速比較器評(píng)估模塊

TLV3601EVM 是一款旨在評(píng)估高速 TLV3601 和 TLV3603 比較器的評(píng)估模塊 (EVM)。EVM 包含布局選項(xiàng),可利用不同的測(cè)量工具輕松評(píng)估性能。比較器的 PCB 空間量適用于焊接在板上的 5 引腳 SC70 TLV3601 或 6 引腳 SC70 TLV3603。
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仿真模型

TLV3603 PSpice Model

SNOM765.ZIP (161 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3603 TINA-TI Model and Clock and Data Recovery Reference Design (Rev. B)

SNOM712B.ZIP (6 KB) - TINA-TI Reference Design
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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