產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.02 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In-Out Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.02 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In-Out Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C2B

  • 傳播延遲：20ns

  • 輸入失調(diào)電壓：最高 +/-4mV
  • 低電源電流：每通道 200μA
  • 輸入電壓范圍超過任一電源軌 100mV

  • 內(nèi)部遲滯：1.55mV

  • 上電復(fù)位可提供已知的啟動條件（僅限雙通道）

  • 推挽式輸出
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C2B

  • 傳播延遲：20ns

  • 輸入失調(diào)電壓：最高 +/-4mV
  • 低電源電流：每通道 200μA
  • 輸入電壓范圍超過任一電源軌 100mV

  • 內(nèi)部遲滯：1.55mV

  • 上電復(fù)位可提供已知的啟動條件（僅限雙通道）

  • 推挽式輸出

TLV323x-Q1 是具有推挽輸出的 5V 單通道和雙通道比較器系列。該系列具有出色的速度功率組合，傳播延遲為 20ns，整個電源電壓范圍為 2.7V 至 5V，每個通道的靜態(tài)電源電流僅為 200µA。

所有器件可在 -40°C 至 125°C 的寬工作溫度范圍內(nèi)運行。

TLV323x-Q1 是具有推挽輸出的 5V 單通道和雙通道比較器系列。該系列具有出色的速度功率組合，傳播延遲為 20ns，整個電源電壓范圍為 2.7V 至 5V，每個通道的靜態(tài)電源電流僅為 200µA。

所有器件可在 -40°C 至 125°C 的寬工作溫度范圍內(nèi)運行。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TLV323x-Q1 具有軌到軌輸入的 20ns 高速比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 8月 26日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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仿真模型

TLV3231 PSpice Transient Model

SNOM804.ZIP (127 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV3231 TINA Model

SNOM800.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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